PCBA加工雙面板為什么會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的。

雙面板打的時(shí)候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個(gè)人去補(bǔ)掉件的。

總結(jié)起來有三個(gè)原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購時(shí)要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質(zhì)量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對(duì)于這種問題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

PCBA加工質(zhì)量管理五大關(guān)鍵點(diǎn)

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關(guān)鍵的因素，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)?；宀牧系姆旨?jí)從A到C不等，價(jià)格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對(duì)于一致性、均勻性要求極高，對(duì)于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié)，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對(duì)于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對(duì)性地設(shè)置來料檢測(cè)崗位（IQC, Incoming Quality Control），對(duì)于來料檢測(cè)其一致性，并抽樣檢測(cè)外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對(duì)SMT機(jī)器的程式設(shè)計(jì)合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質(zhì)量檢測(cè)（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時(shí)，需要加強(qiáng)上料管理，從領(lǐng)料到對(duì)棧位表，需要嚴(yán)格的文件管理。

4. PCBA測(cè)試

設(shè)計(jì)工程師一般會(huì)在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，并提供相應(yīng)的測(cè)試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測(cè)試中，對(duì)電路的電壓、電流曲線進(jìn)行分析，以及對(duì)電子產(chǎn)品的功能測(cè)試（可能借助一些測(cè)試架）結(jié)果，然后測(cè)試方案進(jìn)行比對(duì)，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進(jìn)。

5. 對(duì)于人的管理

對(duì)于PCBA電子制造企業(yè)來講，高1端精良的設(shè)備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學(xué)的生產(chǎn)管理流程以及監(jiān)督每個(gè)工位的執(zhí)行到位才是關(guān)鍵。

PCBA的質(zhì)量缺陷標(biāo)準(zhǔn)

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識(shí)別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側(cè)面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個(gè)方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個(gè)基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個(gè)相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實(shí)上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對(duì)通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測(cè)試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機(jī)器內(nèi)部發(fā)生的活動(dòng)。