固著磨料研磨盤適用于精密研磨陶瓷、硅片、水晶等脆性材料，研磨盤表面精度保持性好，研磨 [2]  。研磨盤的操作編輯晶片研磨過程的控制，是以控制研磨盤轉(zhuǎn)速與所施加的荷重為主。研磨過程壓力示意圖右圖所示為研磨過程中研磨壓力與時間的關(guān)系。首先研磨壓力需由小慢慢增加(圖中Ⅰ區(qū))，以使研磨料能夠均勻散布，及去除晶片上的高出點(diǎn)。穩(wěn)定態(tài)(圖中Ⅱ區(qū))的研磨壓力一般在9.8kPa(100gf/cm2)左右。

1、目的：

　　測量研磨盤的平面度是為了確認(rèn)研磨盤修面后的狀態(tài)，確保研磨盤面形精度能滿足生產(chǎn)工藝需求。研磨盤面形精度不符合要求時會導(dǎo)致產(chǎn)品研磨時受力不均，磨出來的產(chǎn)品出現(xiàn)高低不平等不良現(xiàn)象！測量研磨盤平面度是保證批量生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)的重要管控手段之一！

2、適用范圍：

　　適用于市場上現(xiàn)有樹脂銅盤、樹脂鐵盤、合成錫盤、壓鑄盤等研磨盤。

首先藉由螺栓本身的卡合部與頂板的中央孔卡合以供水平的準(zhǔn)確度，再藉由螺栓下方一多角形固定部與下定位板相對的多角形固定孔卡合以供垂直的準(zhǔn)確度，藉此提供一種固定良好且旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定度佳的研磨盤;另外再配合螺栓的上螺紋段、卡合部以及固定部外徑大小不同的設(shè)計，使螺栓不易松脫，具有內(nèi)部元件不易磨損與使用者不因研磨盤的不穩(wěn)定旋轉(zhuǎn)而造成手部酸麻的優(yōu)點(diǎn)。 

我們的服務(wù)：

通過此項技術(shù)，讓化工企業(yè)科研實力的突飛猛進(jìn)成為可能！

1、可以縮短研發(fā)周期，降低技術(shù)成本；

2、通過分析業(yè)內(nèi)優(yōu)異樣品，用于指導(dǎo)配方改進(jìn)，工藝優(yōu)化，對比自身摸索，提高研發(fā)效率。

3、解決相當(dāng)一部分中小型化工企業(yè)的研發(fā)問題，大大降低化工企業(yè)的準(zhǔn)入門檻。

配方分析應(yīng)用領(lǐng)域：

淬火液，研磨液，防銹油，拉伸油，乳化油，潤滑油，極壓添加劑，金屬加工液，切削液，磨削液，線切割液，電火花液