薄板用砂帶研磨機

/安全性/省能源，使用B26SW下表面研磨機 T26SW上表面研磨機、不需要翻板裝置！通過1PASS能夠完成基板兩面的研磨。機種名：濕式砂帶研磨加工線B26SW T26SW型[專利]用途：薄板砂帶研磨機特長：本砂帶研磨加工線不需要基板翻轉(zhuǎn)裝置，能夠通過一次研磨完成基板的上下表面的研磨作業(yè)。實現(xiàn)生產(chǎn)效率提升以及節(jié)省空間。采用全彩液晶觸摸屏，能夠醉大記錄保存10CH的研磨條件，可對應(yīng)0.064-4MM板厚。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負責全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時刻恭候著您的垂詢！

 機種名：基板切斷機　VRE型 [專利]

用途：基板的切斷

特長：在、高密度、多品種少量生產(chǎn)的基板切斷作業(yè)中發(fā)揮優(yōu)勢。預(yù)置的裁切數(shù)據(jù)庫能夠在保證高品質(zhì)的裁切效果的同時大幅提高生產(chǎn)效率。特別搭載的刀具冷卻系統(tǒng)能夠有效延長dao具壽命降低生產(chǎn)成本

目前的電路板，主要由以下組成

絲?。↙egend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。曝光機，通過黑菲林或黃菲林對位拍板后曝光，將其上的圖案轉(zhuǎn)移到板面上。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。技術(shù)現(xiàn)狀國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。  元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen  Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,否則只能采用代換法了。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設(shè)計過程完成。