適用范圍窄，但焊接效果。如超聲波金屬焊，適用于銅、鋁、錫、鎳、金、銀、鉬、不銹鋼等有色金屬材料薄板、細(xì)棒、絲、片、帶等材料實(shí)施瞬間焊接，總厚度可達(dá)2-4mm；刨平板的垂直面時(shí)，偏刨刀在刀架上的伸出長(zhǎng)度要適當(dāng)，以免因伸出長(zhǎng)度不夠，刨垂直面時(shí)刀架碰到鉚焊平臺(tái)。廣泛應(yīng)用在汽車內(nèi)飾件、電子、電器、電機(jī)、制冷設(shè)備、五金制品、電池、太陽(yáng)能、交通器材、玩具等行業(yè)。

電弧焊是目前應(yīng)用廣泛的焊接方法。它包括有：手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護(hù)電弧焊、等離子弧焊、熔化極氣體保護(hù)焊等。絕大部分電弧焊是以電極與工件之間燃燒的電弧作熱源。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

第四，焊接時(shí)如果需要代料，必須經(jīng)過(guò)技術(shù)部門(mén)的書(shū)面同意，并且板料厚度也必須要達(dá)到圖紙的要求，否則不能代料；

第五，焊接時(shí)的焊縫大小必須嚴(yán)格按圖紙的要求，該連續(xù)焊的不能采用斷續(xù)焊，反之亦然，如果圖紙沒(méi)有明確要求斷續(xù)焊的尺寸長(zhǎng)度，則按照每間隔50毫米焊接8到10毫米來(lái)執(zhí)行，各焊點(diǎn)距離必須均勻一致；

第六，連續(xù)焊縫要求必須平直光滑，不能有明顯的高低不平的現(xiàn)象，更不能有焊穿、焊偏、焊疤、氣孔、咬邊等現(xiàn)象出現(xiàn)，焊縫的焊角以圖紙要求為準(zhǔn)，無(wú)要求的保證焊角為相臨件的厚度；

第七，焊接完成后，應(yīng)該對(duì)每道焊縫進(jìn)行打磨處理，這樣既可以清除焊渣，又能夠去掉周邊的毛刺； 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

7、回流焊接加熱器高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)

1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、2、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。

2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控4、制來(lái)控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

(三個(gè)主應(yīng)力中大與小的差值)，并將其限制在許用應(yīng)力之下。即得到焊接容器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的強(qiáng)度條件：

式中，σ-對(duì)壓力容器來(lái)說(shuō)，是其在各種載荷下，用平面力系(不考慮三維應(yīng)力)解法得出的大應(yīng)力。這些應(yīng)力包括與外載相平衡，分布范圍大，沿容器壁厚均勻分布的一次薄膜應(yīng)力和沿壁厚線性分布的一次彎曲應(yīng)力。此外，由于設(shè)計(jì)原因，如容器存在局部不連續(xù)，局部薄膜應(yīng)力將要增大;還由于容器內(nèi)外壁的溫度差，熱膨脹不同導(dǎo)致的、或焊接殘余應(yīng)力產(chǎn)生的，它們構(gòu)成自平衡力系的所謂二次應(yīng)力；2）結(jié)構(gòu)因素焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)對(duì)焊接變形的影響關(guān)鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應(yīng)力增加，焊接變形則相應(yīng)減少。以及由于應(yīng)力集中(如存在焊接缺陷)、交變的熱應(yīng)力等原因產(chǎn)生的附加在一 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制