進(jìn)行清洗的時(shí)候，等離子表面處理設(shè)備的槍頭是如何發(fā)揮作用的？

     等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行處理能夠?yàn)槲覀儙砟男┲饕獌?yōu)勢(shì)？技術(shù)適用于在線工藝，例如，在對(duì)連續(xù)型型材、管件進(jìn)行包護(hù)、膠粘，粘結(jié)或者涂層之前進(jìn)行等離子清洗。該項(xiàng)技術(shù)適合用于機(jī)器人，也就是說，借助機(jī)器人可用等離子射流對(duì) 表面進(jìn)行掃描。通過 等離子表面處理設(shè)備 可以進(jìn)行局部的表面清洗，不會(huì)接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對(duì) Al, Au 和 Cu 材質(zhì)的焊盤進(jìn)行清洗，無需接觸表面的其余部分。

　達(dá)因特等離子處理設(shè)備主要是應(yīng)用等離子體進(jìn)行材料的表面改性，從而達(dá)到活化材料表面，提高附著力的效果。

　 等離子表面處理器在活化材料表面工藝中的應(yīng)用，直接產(chǎn)生的益處在于：

★產(chǎn)品品質(zhì)更加穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)粘接不穩(wěn)，粘附力不好的效果；

★處理行業(yè)的成本降低，節(jié)約成本達(dá)40%以上；

★直接消除其它處理?xiàng)l件下環(huán)境及設(shè)備的影響；

★提高工作效率。

★噴射出的等離子體流為中性，不帶電，可以對(duì)各種高分子、金屬、玻璃、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理；

★提高塑料件粘接強(qiáng)度，例如PP材料處理后可提升數(shù)倍，大部分塑料件處理后使表面能量達(dá)到60達(dá)因以上；

★等離子體處理后表面性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)；

★干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；

★可以在生產(chǎn)線上在線運(yùn)行處理，降低成本。

等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理

   保形涂層改進(jìn)了保形涂層粘附，通常難以對(duì)滿足嚴(yán)格環(huán)境要求的某些材料（例如TPU）施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤(rùn)濕性，改善了保形涂層對(duì)焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外，當(dāng)用等離子體處理PCB時(shí)，保形涂層材料的流動(dòng)特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰(zhàn)是諸如脫?；衔锖褪Ｓ嗪竸┑任廴疚?。 在這些情況下，等離子體處理是清潔電路板的有效方法，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統(tǒng)，可提供單級(jí)等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個(gè)周期可達(dá)30個(gè)面板（面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性電子PCB和基板期間可實(shí)現(xiàn)高達(dá)200單位/小時(shí)的速度。

   等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理，是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體應(yīng)用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染去除和晶片脫模。

達(dá)因筆與接觸角測(cè)量?jī)x，作為表面性能檢測(cè)方案，能及時(shí)的量化等離子清洗機(jī)的清洗效果。大氣壓等離子清洗機(jī)為實(shí)現(xiàn)多種制造應(yīng)用解決方案提供了堅(jiān)實(shí)的平臺(tái)。等離子處理，膠粘劑點(diǎn)膠，粘合固定，焊接，印刷電路板布線和等離子清洗只是一些可用的解決方案?；诖髿鈮旱入x子的操作軟件使得編程變得簡(jiǎn)單，消除了復(fù)雜的操作方式。SPA2000系列等離子清洗機(jī)可以一名員工同時(shí)操作多個(gè)系統(tǒng)，從而提高生產(chǎn)力。

   為了獲得與具有低表面能的材料（即PP，PE，HDPE等低或非極性材料）的良好粘附，我們建議對(duì)塑料進(jìn)行等離子處理，利用壓縮空氣，我們?cè)谄渲挟a(chǎn)生高電壓，高頻放電或等離子放電靠近待處理的部分。這種高能量的等離子體能做多種工業(yè)性活動(dòng)。可以自由地附著在存在于高活性電暈放電環(huán)境中的自由基和其他粒子上。在材料表面形成的附加極性基團(tuán)對(duì)油墨，油漆，涂料，粘合劑等具有強(qiáng)烈的化學(xué)吸引力，從而導(dǎo)致顯著增強(qiáng)的表面能和粘附力。