電路板工藝流程

安全與環(huán)保注意事項(xiàng)：

 1．開(kāi)料機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)，手勿伸進(jìn)機(jī)內(nèi)。

 2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災(zāi)。

 3．焗爐溫度設(shè)定嚴(yán)禁超規(guī)定值。

 4．從焗爐內(nèi)取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。 

 5．用廢的物料嚴(yán)格按MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢(xún)！

檢測(cè)修理

帶程序的芯片

 1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

 2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

 3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。

孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計(jì)完成后，需要更近一步通過(guò)PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。  元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen  Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。

正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來(lái)放置各個(gè)元件的位置，在放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個(gè)元器件在布線時(shí)的引腳或引線交叉錯(cuò)誤，當(dāng)所有的錯(cuò)誤排除后，一個(gè)完整的pcb設(shè)計(jì)過(guò)程完成。調(diào)制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進(jìn)行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。