自動(dòng)焊錫焊機(jī)工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和點(diǎn)焊工藝。2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過(guò)程中定時(shí)測(cè)量。今天主要介紹下自動(dòng)拖焊的功能。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排、引腳能進(jìn)行拖焊工藝，好焊錫的產(chǎn)品比如一些排針之類的。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動(dòng)達(dá)到佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，烙鐵頭的內(nèi)徑小于５mm。自動(dòng)拖焊速度非常快，同時(shí)焊點(diǎn)的一致性到，很難出現(xiàn)不良的現(xiàn)象。如果產(chǎn)品焊點(diǎn)密集的話，拖焊是好的選擇。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動(dòng)焊錫機(jī)可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件， 對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

激光焊錫機(jī)通過(guò)光釬進(jìn)行傳輸激光，利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱。通過(guò)激光焊錫融化的錫球一般不會(huì)被氧化。這樣使得焊錫時(shí)精度高、焊錫質(zhì)量好，尤其對(duì)用極的焊錫要求有比較好的效果。

激光焊錫機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

1.適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)所。

2.加熱速度快定位精準(zhǔn)，可在0.2秒內(nèi)完成。

3.只要保持工件表面清潔，無(wú)需使用助焊劑，免除二次清洗，保證工件使用壽命。

4.焊錫的良品率比普通自動(dòng)焊錫機(jī)要高。

5.帶有視覺(jué)定位系統(tǒng)適合流水線生產(chǎn)。