硅微粉是一種化學和物理十分穩(wěn)定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

改善粉體形狀，增加比表面積，增加了與膠粘劑的接觸面，提高了機械強度。硅微粉規(guī)格：400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客戶之所想，依托當?shù)刭Y源精選天然微晶質(zhì)石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機礦物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻，并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學和物理性及穩(wěn)定特點。

 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。  硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

1 硅微粉的種類 耐火材料工業(yè)所用的 SiO 2微粉主要是微米級（μm）的 SiO 2微粉的種類很多，其中性能佳應用 廣的當屬硅灰 （硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產(chǎn) 品） 硅微粉的種類有： （1）硅灰：或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質(zhì)無定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，易吸水 發(fā)生團聚[1]在高溫冶煉爐內(nèi)， 石英約在 2 000 ℃下被還原 成液態(tài)金屬硅，同時也產(chǎn)生SiO 氣體，隨煙氣逸出爐 外 SiO 氣體遇到空氣時被氧化成 SiO 2，即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2顆粒 經(jīng)干式收塵裝置收 集，即得到硅灰硅灰是一種松散團聚在一起的球形 無定形粉體，具有較小的粒徑（平均為 0.1~0.5 μm， 比表面積 15~30 m 2 /g），活性較大，能與水泥顆?；?氧化鎂顆粒反應水化， 提高混凝土和耐火材料的強 度，特別是耐火澆注料的強度。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。