耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●高精l度AD轉(zhuǎn)換測量模塊

儀器采用16位高精l度AD測量模塊，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●可移動(dòng)測試治具

可以動(dòng)測試治具，可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域，大電流四線測試探針，配合測試coupon的鏤空測試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。

可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測試探頭的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下內(nèi)置室溫檢測儀器內(nèi)置室溫檢測，實(shí)時(shí)檢測室內(nèi)溫度，保證測試樣品溫度的準(zhǔn)確性。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

威太(蘇州)智能科技有限公司、是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動(dòng)化測試解決方案的科技型公司.公司擁有專業(yè)的軟件/硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),能快速響應(yīng)客戶需求并提供相應(yīng)的解決方案.經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項(xiàng)發(fā)明,并形成了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測機(jī),PCB自動(dòng)高電流測試機(jī)(HCT),PCB全自動(dòng)多通道高壓測試機(jī)(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機(jī),多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

操作方法

操作時(shí)必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊！只有在測試燈熄滅狀態(tài),無高壓輸出狀態(tài)時(shí),才能進(jìn)行被試品連接或拆卸操作！1. 連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。2. 設(shè)定測試電壓所需值。3. 設(shè)定漏電流測試所需值。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。A） 按動(dòng)“預(yù)置”健。B） 選擇所需電流范圍檔C） 調(diào)節(jié)所需漏電流值。