含銀錫渣回收一般要看錫渣里面含有多少銀，銀含量格就越高、銀含量低哪么其價格就低，一般含銀錫渣分為0307錫渣、3.0錫渣、305錫渣。廢錫回收，錫渣，錫條，錫線，錫滴，錫膏，錫灰，錫錠，錫塊，錫珠，錫漿，錫棒，錫絲，錫球大量回收不限數(shù)量。

增加導(dǎo)電性能，比無鉛錫絲還要好。

1、銀和錫的二元合金，有AgSnl0，AgSn70，AgSn90，AgSn95和AgSn96.5等牌號。采用中頻爐低真空熔化，先熔錫后加銀。

2、小于12.5%Sn的合金有良好的延展性，易加工；大于12.5%Sn的合金塑性下降。屬低溫釬料，適用于釬焊溫度受限制而又要求較高強度的銅合金等零件。釬焊45號鋼時，釬接頭剪切強度為69MPa。

如何保證PCBA的加工質(zhì)量？

1、保證原材料的進貨和驗收。

進口優(yōu)1質(zhì)原材料：無鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無鉛焊錫條，錫堅決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴。

豐富的供應(yīng)商資源大批量采購價更實，擁有長期合作的供應(yīng)商，可以實現(xiàn)產(chǎn)品的大批量采購，降低成本。

2、保證有效的工藝生產(chǎn)質(zhì)量和實施過程。

精湛的工程技術(shù)：資1深前端工程師與測試工程師，協(xié)助客戶分析；PCB設(shè)計與打樣，依據(jù)測試方案可高1效分析產(chǎn)品所有因果，訂單合格。

3、盯住產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗。

擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，BGA貼裝范0．18MH－0．4．蕞小貼裝物料封裝是01005，MYDATA瑞典全自動MT生產(chǎn)線，每天300萬點的產(chǎn)能和頂1級的質(zhì)量控制檢測設(shè)備。

嚴把質(zhì)量關(guān)卡，爐前設(shè)立QC進行不良篩選，爐后PCBA100％目檢，PCBA100％進行光學(xué)檢測，抽檢比例高達60，13溫區(qū)回流焊每放產(chǎn)品獨立設(shè)置溫度。

4、做好質(zhì)量的預(yù)防和改進工作。

產(chǎn)品一次合格率：大于或等于9％：交貨達成率：100％；客戶満意度，大于或等于80%。

始終堅持對供應(yīng)商團隊、元器件、生產(chǎn)、質(zhì)檢団隊以及工藝要求的高標(biāo)準(zhǔn)，做品質(zhì)沒有捷徑。廣州注重PCEA產(chǎn)品質(zhì)量，建立健全完善的產(chǎn)品體系，以先進的技術(shù)、優(yōu)良的設(shè)備、精密的檢測儀器、嚴格的科學(xué)管理，以及信得過的產(chǎn)品，國內(nèi)外，憑看“產(chǎn)品是人品”的質(zhì)量理念與良好的倍用，深受國內(nèi)外用戶的好評。

錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標(biāo)準(zhǔn))。

總而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能