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發(fā)布時(shí)間:2020-08-02 10:13  
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FCT功能測試系統(tǒng)概述
功能測試涉及負(fù)載、機(jī)構(gòu)、模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路,通常要用不同的測試策略。------------------------------------------------------------。測試包括大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證(確定沒有硬件錯(cuò)誤),以彌補(bǔ)前面測試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到被測單元(UUT)上,同時(shí)監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng),并完全控制其執(zhí)行過程。
FCT測試系統(tǒng)硬件主要組成
由測試機(jī)臺,控制單元,測試設(shè)備三部分組成:
1. 測試機(jī)臺由機(jī)柜和壓床組成:機(jī)柜用于擺放各類集成設(shè)備,壓床是用來固定和控制測試治具與PCB板的接觸.便于完成所有功能測試
2. 測試控制單元作為功能測試的核心部分,通過控制單元切換各種控制信號為PCB功能測試提供條件,還可以將多路輸出電壓信號通過分時(shí)復(fù)用的方式切換至萬用電表,實(shí)現(xiàn)功能量測。
3. 測試設(shè)備包括:交流源,直流源,負(fù)載,功率計(jì),萬用電表,示波器,信號發(fā)生器等各種設(shè)備,根據(jù)PCB測試功能要求不同進(jìn)行選配。
FCT測試系統(tǒng)接口
隨著自動(dòng)測試技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的人工測試正在逐漸被自動(dòng)測試所取代。各類電子產(chǎn)品的實(shí)裝電路板(PCBA)在批量生產(chǎn)過程中,設(shè)備狀態(tài)和人為操作因素都可能引入缺陷,因此要求在生產(chǎn)中加入各種測試設(shè)備和測試工具,以保證所有出廠的實(shí)裝電路板符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和參數(shù)。GPIB和PXI等標(biāo)準(zhǔn)總線的出現(xiàn)大大簡化了自動(dòng)測試系統(tǒng)的開發(fā)復(fù)雜度,構(gòu)建測試系統(tǒng)變成了組合各種儀器模塊。但是UUT的類型還是復(fù)雜多樣的,尤其信號類型也千變?nèi)f化;因此,設(shè)計(jì)一個(gè)良好的連接UUT和測試資源TR的測試接口ITA,是簡化測試系統(tǒng)復(fù)雜度的關(guān)鍵。
功能測試系統(tǒng)FCT 是指采用測控計(jì)算機(jī)(TCC)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測試的系統(tǒng),通常建立在標(biāo)準(zhǔn)的測控總線或儀器總線如GPIB、PXI 的基礎(chǔ)上,從結(jié)構(gòu)組成來看,F(xiàn)CT自動(dòng)測試系統(tǒng)一般由測控計(jì)算機(jī)、測試軟件、測試電路、測試針床、機(jī)械傳動(dòng)等部分組成。fct功能測試治具定位原理以外緣輪廓定位對于面積尺寸較小而且外廓一致性較好的電路板,可采用外輪廓定位方式。其中主要的模塊包括:
測量控制部分
由若干的控制主機(jī)、微處理器組成,測量部分的板卡和儀表完成測試過程中各種模擬或者數(shù)字量的采集工作,控制測試流程和狀態(tài),對測量數(shù)據(jù)和結(jié)果進(jìn)行記錄和判斷,終得出測試結(jié)果。
控制執(zhí)行部分
控制執(zhí)行部分是測試過程邏輯動(dòng)作的感應(yīng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu),主要由I四/O部件組成,F(xiàn)CT通過它來搭建硬件環(huán)境、構(gòu)造人機(jī)交互、協(xié)調(diào)前后道生產(chǎn)線邏輯選析,實(shí)現(xiàn)測試的功能。
數(shù)據(jù)采集部分
實(shí)現(xiàn)測試數(shù)據(jù)和結(jié)果的存儲、運(yùn)算、分析、輸出,一般以結(jié)構(gòu)性數(shù)據(jù)庫為載體,測試軟件以之為基礎(chǔ)而實(shí)現(xiàn)對PCBA的流程管理和質(zhì)量控制。