爐溫測試儀應用領域廣泛，各自的技術要求與細節(jié)差別巨大。這個特點決定了中國爐溫測試儀的i優(yōu)發(fā)展之路： 1，一個公司或團隊只做一個行業(yè)，其在該行業(yè)之水開達到行業(yè)第i一，其技術能力能滿足幾乎本行業(yè)所有用戶之需求。鋁合金車輪是“輕量化”、“高速化”、“現(xiàn)代化”的產物，鋁合金車輪更加美觀，而且還具有質量輕、節(jié)能、散熱好、耐腐蝕等特點，車輪的發(fā)展方向為：輕量化、高平衡性和高強韌性等方面的研究。 2，一個公司或團隊獲得與本行業(yè)無關的爐溫測試儀信息，全部提供給另外領域的專業(yè)公司或團隊。

爐溫測試是確保工業(yè)制品質量穩(wěn)定的必要技術環(huán)節(jié)。眾多工業(yè)品質量的缺陷多少都與溫度影響相關。 中國爐溫測試儀行業(yè)應該減少與避免內耗，同心協(xié)力做好內部事務，以，高品質，專業(yè)化服務，助力中國企業(yè)，助力中國產品，助力中國經濟。

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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

隨著中國爐溫測試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競爭也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過在波峰焊，回流焊，粉末涂裝等方面有比較優(yōu)勢外，在500-1300度的高溫熱處理領域的綜合優(yōu)勢是無i可比擬的。因此適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產制程中有著舉足輕重的作用。目前，爐溫測試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長，同時市場需求量也在穩(wěn)步增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險象環(huán)生。

相當值得一說的就是iBoo爐溫跟蹤儀，iBoo爐溫跟蹤儀為臺灣制造中國品牌；以行業(yè)經驗豐富，隔熱技術領i先，用戶多口碑好，應用領域全i面而在爐溫測試儀行業(yè)享有盛譽。

爐溫測試儀行業(yè)目前處于國產與進口混戰(zhàn)，國產與國產紛爭的激烈競爭狀態(tài)；同時爐溫測試儀行業(yè)的新力量也不斷產生。

爐溫測試儀項目已經從有神秘色彩的儀器逐漸成為一般類儀器，同時爐溫測試儀的利潤也在逐漸下滑。

從爐溫測試儀的市場容量上看，爐溫測試儀的使用量是逐年增加的；但由于參與者的數(shù)量劇增，每個爐溫測試儀行業(yè)的參與者想保持和增加市場份額的難度越來越大。

爐溫測試儀的成本主要有：主機研發(fā)與生產成本，軟件研發(fā)與完善升級成本，爐溫測試儀相關各種配件成本，廣告投放成本，辦公費用，財務費用，差旅費用，售后服務費用等。