所以，造成很多產(chǎn)品及其用戶的電子產(chǎn)品(線路板板底或電子產(chǎn)品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因為阻抗問題，因為當(dāng)不合格的化學(xué)鍍錫技術(shù)在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質(zhì))，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質(zhì)，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質(zhì))或錫化合物與錫金屬單質(zhì)的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現(xiàn)的。


防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當(dāng)保護層，以避免在長期使用中連通陽極( )的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。如使系小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

金手開通窗問題：通常我們的金手指都是做開通窗處理。如果想要開通窗，設(shè)計的時候就一定要圖紙設(shè)計為開通窗處理，不要設(shè)計為蓋油。因為電路板廠家生產(chǎn)的時候不是所有工程人員都會和你確認(rèn)，按資料制作還是開通窗處理。

過孔到線，過孔到孔問題：在設(shè)計中過孔到線至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產(chǎn)過程中過孔，焊盤，線路都是需要補償?shù)?。原稿圖紙需要留有間距也方便在處理生產(chǎn)圖紙有足夠的位置進(jìn)行補償，如果生產(chǎn)圖紙不補償，通過蝕刻后，成品就一定會小于設(shè)計。

這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面與焊接面。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭。金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。