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發(fā)布時(shí)間:2020-12-27 23:58  

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故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電阻損壞的特點(diǎn)電阻是電器設(shè)備中數(shù)量多的元件,但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開路為常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險(xiǎn)電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用廣,其損壞的特點(diǎn)一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的損壞率較高,阻值(如幾百歐到幾十千歐)的損壞;二是低阻值電阻損壞時(shí)往往是燒焦發(fā)黑,很容易發(fā)現(xiàn),而高阻值電阻損壞時(shí)很少有痕跡。查找損壞的電解電容方法有:(1)看:有的電容損壞時(shí)會(huì)漏液,電容下面的電路板表面甚至電容外表都會(huì)有一層油漬,這種電容絕1對(duì)不能再用。線繞電阻用作大電流限流,阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時(shí)有的會(huì)發(fā)黑或表面爆皮、裂紋,有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種,燒壞時(shí)會(huì)斷裂,否則也沒有可見痕跡。保險(xiǎn)電阻燒壞時(shí)有的表面會(huì)炸掉一塊皮,有的也沒有什么痕跡,但會(huì)燒焦發(fā)黑。根據(jù)特點(diǎn),在檢查電阻時(shí)可有所側(cè)重,快速找出損壞的電阻。




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CBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)如下:1、氣密性好,抗?jié)駳庑阅芨?,因而封裝組件的長期可靠性高;2、與 PBGA 器件相比,電絕緣特性更好;3、與 PBGA 器件相比,封裝密度更高;4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。


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精細(xì)間距器件的局限性在于細(xì)引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷,對(duì)于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。 BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式,它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu),引線間距大、引線長度短。印刷焊膏因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。這樣,BGA就消除了精細(xì)間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。