撓性覆銅板的應(yīng)用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出*。

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柔性覆銅板的簡(jiǎn)介

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，

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覆銅板的分類

覆銅板根據(jù)使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型

各種覆銅板差別主要根據(jù)使用環(huán)境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產(chǎn)品FR4般用于電腦等類電數(shù)碼產(chǎn)品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機(jī)、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據(jù)使用環(huán)境、條件挑選另外板材供應(yīng)商壞價(jià)格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價(jià)格適、FR4價(jià)格比較高

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