柔性覆銅板分類(lèi)

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軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類(lèi)：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無(wú)接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類(lèi)。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕?lèi)軟性銅箔基材的制造方法不同，所以?xún)深?lèi)基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類(lèi)FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同，3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因?yàn)?L FCCL的價(jià)格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國(guó)內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但仍有產(chǎn)出速度過(guò)慢與良率不高的問(wèn)題。柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

什么是覆銅板，技術(shù)進(jìn)展如何?

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來(lái)越高，功率消耗越來(lái)越大，對(duì)PCB基板的散熱性要求越來(lái)越迫切，如果基板的散熱性不好，就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過(guò)熱，從而使整機(jī)可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽(yáng)光下曝光5-10分鐘。

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覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱(chēng)DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線(xiàn)寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意:不能往復(fù)地刷，只能順著一個(gè)方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線(xiàn)條就會(huì)出現(xiàn)重疊。

現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有LAM技術(shù)（激光快速活化金屬化技術(shù)）來(lái)取代DBC技術(shù)，這種新型技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的陶瓷電路板具有更好的熱導(dǎo)率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機(jī)成分，絕緣性能很好，導(dǎo)電層厚度可根據(jù)客戶(hù)要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實(shí)現(xiàn)

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