潔凈手術(shù)部?jī)?nèi)部墻面應(yīng)使用不易開(kāi)裂、阻燃、易清洗與耐碰撞的材料

潔凈手術(shù)部?jī)?nèi)部墻面應(yīng)使用不易開(kāi)裂、阻燃、易清洗與耐碰撞的材料，墻面必須平整，防潮防霉，Ⅰ、Ⅱ級(jí)潔凈室墻面可用整體或裝配式壁板；Ⅲ、Ⅳ級(jí)潔凈室墻面也可用大塊瓷磚或涂料，縫隙均應(yīng)抹平。 潔凈手術(shù)部?jī)?nèi)墻面下部的踢腳必須與墻面齊平或凹于墻面；踢腳必須與地面成一整體；踢腳與地面交界處的陰角必須做成R≥40mm 的圓角。其他墻體交界處的陰角宜做成小圓角。 潔凈手術(shù)部?jī)?nèi)墻體轉(zhuǎn)角和門(mén)的豎向側(cè)邊的陽(yáng)角應(yīng)為圓角。通道兩側(cè)及轉(zhuǎn)角處墻上應(yīng)設(shè)防撞板。 室內(nèi)與空氣直接接觸的外露材料不得使用木材和石膏。

安全分散由于凈化車(chē)間是密閉性很強(qiáng)的修建

安全分散 由于凈化車(chē)間是密閉性很強(qiáng)的修建，其安全分散變成十分重要和突出的疑問(wèn)，和凈化空調(diào)體系設(shè)置也有密切關(guān)系。通常應(yīng)留意以下幾點(diǎn)： 1.每一出產(chǎn)層防火區(qū)或凈化區(qū)至少設(shè)2個(gè)安全出口，只要面積小于50㎡，人員少于5人時(shí)，可答應(yīng)只設(shè)一個(gè)安全出口。 2.人凈進(jìn)口不應(yīng)作分散出口。由于人凈道路通常轉(zhuǎn)彎抹角，一旦煙火迷漫，需求人員很快跑到室外是很艱難的事。

潔凈技術(shù)又稱(chēng)為生產(chǎn)環(huán)境和污染控制技術(shù)

潔凈技術(shù)又稱(chēng)為生產(chǎn)環(huán)境和污染控制技術(shù)，是近些年隨著高新技術(shù)發(fā)展起來(lái)的一門(mén)綜合性的新興科學(xué)技術(shù)。潔凈技術(shù)通常包括：空氣凈化技術(shù)、空調(diào)技術(shù)、水純化技術(shù)、氣體純化技術(shù)、微量雜志控制技術(shù)、潔凈環(huán)境的檢測(cè)技術(shù)及相關(guān)的環(huán)境的控制技術(shù)。凈化工程技術(shù)在電子、核子、航空航天、生物工程、制藥、精密機(jī)械、化工、食品、汽車(chē)制造等高科技工業(yè)領(lǐng)域及現(xiàn)代科學(xué)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

潔凈技術(shù)方向發(fā)展空氣分子污染

潔凈技術(shù)方向發(fā)展 空氣分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作為IC工廠所關(guān)心的問(wèn)題于20年前由日本人提出，近年來(lái)，世界IC技術(shù)發(fā)展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對(duì)當(dāng)前的IC生產(chǎn)其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個(gè)數(shù)，但對(duì)AMC控制而言，除了受芯片線(xiàn)寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學(xué)品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對(duì)下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生產(chǎn)過(guò)程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC已成為嚴(yán)重影響成品率的重要問(wèn)題，AMC分子控制技術(shù)成為潔凈工程設(shè)計(jì)與施工建設(shè)的主流趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)的潔凈工程企業(yè)中已經(jīng)開(kāi)始從事此方向的研究，在該領(lǐng)域比較的企業(yè)有亞翔集成，在分子凈化技術(shù)方面該公司已經(jīng)走在了同行業(yè)的前列，而中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院則在防微震方面。