直插元器件安裝時(shí)，通常為分立式安裝和臥式安裝兩種。

焊點(diǎn)的常見缺陷有虛焊，拉尖，橋接，球焊，印制電 路板銅箔起翹、焊盤脫落，導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)取?

自動(dòng)焊接技術(shù)主要有浸焊、波峰焊接技術(shù)、再流焊接技術(shù)。

無鉛化技術(shù)的無鉛化所涉及的范圍包括：焊接材料、焊接設(shè)備、焊接工藝、阻焊劑、電子元器件和印制電路板的材料等方面。

接觸焊接主要有：壓接、繞接、穿刺等。

印制電路板的制作過程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。

常用的抗干擾措施有：屏蔽，退耦，選頻、濾波，接地。

電子產(chǎn)品裝配的工藝流程是裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)或出廠等。

電子產(chǎn)品的安全性檢查是絕緣電阻和絕緣強(qiáng)度兩個(gè)主要方面。

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到推出的全過程。

通過以上2種排插的對(duì)比,就可以發(fā)現(xiàn)有3個(gè)引腳是一樣的

通過以上2種排插的對(duì)比，就可以發(fā)現(xiàn)有3個(gè)引腳是一樣的，有這樣一個(gè)共同點(diǎn)就可以很好的便于分析維修。

在檢測(cè)＋5V輸出是正常的時(shí)候，就可以檢測(cè)開關(guān)機(jī)控制腳（2腳），是否是高電平開機(jī)狀態(tài)。如果是低電平，說明CPU是處于待機(jī)狀態(tài)或者是有故障，可以按機(jī)子上的節(jié)目上升鍵，看控制電壓是否會(huì)變?yōu)楦唠娖?，如果變?yōu)楦唠娖?，說明CPU原來是處于待機(jī)狀態(tài)。如果不變?yōu)楦唠娖?，說明CPU部分有故障，予以維修或者更換數(shù)字板。

當(dāng)開關(guān)機(jī)控制腳是高電平時(shí)，檢測(cè)3腳輸出的＋12V電壓，7、8腳輸出的 24V是否正常。沒有＋12V和＋24V輸出時(shí)，電源板的主電源部分有故障。維修電源板或者更換。

2、有聲音，沒有圖像的檢修方法：

檢測(cè) 12V和 24V有正常輸出后，沒有圖像的故障時(shí)，可分為背光燈亮的黑屏故障和背光燈不亮的黑屏故障2種。雖然都是黑屏，沒有圖像，檢修思路可是完全不一樣的。

3、背光燈不亮的維修方法：

檢測(cè)有＋24V輸入到逆變器，再檢測(cè)控制逆變器開關(guān)控制電壓是否是高電平。如果不是高電平，是數(shù)字板上控制逆變器開關(guān)控制的電路或者是軟件有問題，予以維修或者更換數(shù)字板。如果是高電平時(shí)，逆變器是要正常工作，輸出高頻高壓來點(diǎn)亮背光源的背光燈?？幢彻鉄羰欠窳?xí)r，可以從前邊看到灰蒙蒙的亮光。從后邊的背板小孔處，可以看到奶白色的燈光。如果是高電平，燈光還不亮?xí)r，大部分是逆變器壞。但是，也有是燈管壞，逆變器保護(hù)，沒有高壓輸出造成的黑屏。

代換試驗(yàn)法

1．原理

代換試驗(yàn)法是用規(guī)格相同、性能良好的元器件或電路，代替故障電器上某個(gè)被懷疑而又不便測(cè)量的元器件或電路，從而來判斷故障的一種檢測(cè)方法。

2．應(yīng)用

代換試驗(yàn)法在確定故障原因時(shí)準(zhǔn)確性為，但操作時(shí)比較麻煩，有時(shí)很困難，對(duì)線路板有一定的損傷。所以使用代換試驗(yàn)法要根據(jù)電器故障具體情況，以及檢修者現(xiàn)有的備件和代換的難易程度而定。應(yīng)該注意，在代換元器件或電路的過程中，連接要正確可靠，不要損壞周圍其它元件，這樣才能正確地判斷故障，提高檢修速度，而又避免人為造成故障。