耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。HCT測試系統(tǒng)，CHCT耐電流測試儀，HCTtestsystem，★HCT測試，Highcurrenttest，耐電流測試，Currentloadingtest耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。

耐電流測試具有快速的特點(diǎn)。

耐電流測試具有直觀的特點(diǎn)。

耐電流測試具有全l面的特點(diǎn)，所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。

耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設(shè)定

測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對測試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國眾多用戶的實(shí)際使用情況加以提高、完善。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

技術(shù)規(guī)格

1. 電壓測試范圍：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5個(gè)字2. 漏電流測試范圍： ACO.1mA-2mA/20mA 二檔±5% ±2個(gè)字3.漏電流報(bào)警值預(yù)制范圍ACO.1mA-2mA/20mA 二檔4.時(shí)間測試范圍：1-90s，±5% 連續(xù)設(shè)定和手動(dòng)5.變壓器容量：500VA6.輸出波形:50Hz,正弦波7.工作條件:環(huán)境溫度0-40℃8.相對濕度:不大于75%9.大氣壓力:101.25Kpa10.體積:320×250×17011.重量:13Kg12.電源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根.