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關(guān)于SMT加工名詞（SMT）的解釋

SMT

      表面貼裝技術(shù)，英文稱之為'SurfaceMountTechnology',簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制 電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元 器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之 間的互聯(lián)。2：清掃、清潔：清掃機(jī)器、地板和物料臺(tái)等自己工作范圍內(nèi)的灰塵和垃圾。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各 種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì)， 故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、電子、汽車、辦公自動(dòng)化、 家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。

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關(guān)于SMT加工名詞（BOM、DIP、SMT、SMD）的解釋

1.BOM

       物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。

   2.DIP封裝

      DualIn-linePackage，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用 這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100?；▓@金波科技股份有限公司下面與您分享貼片加工的相關(guān)小知識(shí)：論貼片膠對(duì)SMT加工質(zhì)量的影響。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

      DIP封裝具有以下特點(diǎn)：

1）適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

   3.SMT

      表面貼裝技術(shù)，英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制 電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面)。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元 器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之 間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各 種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì)， 故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、電子、汽車、辦公自動(dòng)化、 家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。

   4.SMD

       SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成 。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊 。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑）。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

什么是表面安裝技術(shù)SMT

電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。花園金波科技股份有限公司下面與您分享SMT貼片的相關(guān)資訊：貼片加工時(shí)如何有效的防止靜電在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。