電鍍設(shè)備的重要性

電鍍設(shè)備的重要性：你知道標(biāo)準(zhǔn)電鍍廠需要什么設(shè)備嗎？鍍層和鍍液性能測試及儀器儀表、電鍍輔助設(shè)備、電鍍生產(chǎn)線必不可少，其中包括多少設(shè)備？你知道嗎？今天，我們來總結(jié)一下?？纯茨銈兊碾婂儚S是否合格。

01

鍍層、鍍液性能試驗(yàn)及儀器

（1） 電鍍層性能試驗(yàn)

1概述

實(shí)際條件評估：風(fēng)暴試驗(yàn)、大氣腐蝕試驗(yàn)等

模擬條件評估：老化試驗(yàn)、濕度試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)

2電鍍層外觀檢查

1） 表面缺陷點(diǎn)蝕、剝落、起泡

2） 半光澤，光澤

3） 覆蓋面積，復(fù)雜零件

4） 顏色為黑色鈍化，藍(lán)白色鈍化

3涂層附著力

涂層附著力是指涂層與基體金屬或中間涂層的結(jié)合強(qiáng)度，即涂層單位表面積從基體金屬或中間涂層剝離所需的力。

電鍍設(shè)備的使用

電鍍設(shè)備的使用：對于定量添加物品，如添加劑，采用自動(dòng)加藥裝置，以保證加藥周期的穩(wěn)定性。 建立了濃度分析趨勢圖，保證了濃度的穩(wěn)定性。02電鍍生產(chǎn)線電流管理在電鍍過程中，電流密度直接決定電鍍質(zhì)量。一般來說，如果電流過大，產(chǎn)品的末端容易出現(xiàn)結(jié)節(jié)狀或樹枝狀晶體；如果電流密度繼續(xù)增大，材料附近的pH值會(huì)因析氫而形成氫氧化物，被吸收或混合在涂層中，形成海綿狀涂層。電流主要從以下幾點(diǎn)進(jìn)行控制。（1） 選擇符合規(guī)格且性能穩(wěn)定的整流器，如日本三色整流器使用壽命長，輸出電流穩(wěn)定。（2） 整流器或設(shè)備電流調(diào)節(jié)部分設(shè)有自動(dòng)報(bào)警裝置。通過設(shè)置電流管理的上下限報(bào)警，及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的異常產(chǎn)品，防止流入客戶。（3） 定期更換電極或?qū)Ь€，以減少電流傳輸過程中的損耗，避免高電壓。

電鍍設(shè)備及電鍍工藝

電鍍設(shè)備及電鍍工藝：

1局部鍍金

局部鍍金方法多種多樣，國內(nèi)外已申請多項(xiàng)。

具體方法如下：（1）將不需要的零件覆蓋起來，只將需要電鍍的零件與鍍液接觸，實(shí)現(xiàn)局部電鍍；

② 采用電刷鍍時(shí)，電鍍部位需與電刷鍍機(jī)接觸，實(shí)現(xiàn)局部電鍍；

③ 采用點(diǎn)鍍機(jī)也可以實(shí)現(xiàn)局部電鍍。局部鍍金應(yīng)考慮的問題是：從生產(chǎn)角度看，應(yīng)采用高電流密度電鍍；鍍層厚度分布應(yīng)均勻；鍍層位置應(yīng)嚴(yán)格控制；鍍液對各種基體應(yīng)具有通用性；保養(yǎng)和調(diào)整都很簡單。

2局部可焊電鍍

局部可焊性電鍍不如局部鍍金苛刻，可采用更經(jīng)濟(jì)的電鍍方法和設(shè)備。

將需要電鍍的部分浸入鍍液中，不需要電鍍的部分露出液面，即通過控制液位實(shí)現(xiàn)局部電鍍。

為了減少污染，可采用甲機(jī)磺酸錫浴。涂層厚度為1～3μM。

外觀應(yīng)光亮光滑。

電鍍設(shè)備的槽體和槽體基架

電鍍設(shè)備的槽體和槽體基架

1槽體

常用材料有PP、PVC、不銹鋼。如果不需要加熱，可以使用PVC罐。當(dāng)溫度低于70℃時(shí)，可使用聚丙稀罐。如果溫度超過70℃，則需要不銹鋼罐。但是，不銹鋼槽（金屬槽0）不適用于電鍍槽。在連續(xù)電鍍中，有分母鍍液和分鍍液。

母槽用于裝載電鍍化學(xué)品，子槽用于電鍍。目前主要有三種方式：細(xì)胞分離、同態(tài)和共享。母罐結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，僅考慮水流、混合、穩(wěn)流、定位、正負(fù)極間距等因素。

2槽體基架

一般有塑藥槽衍生架、角鐵、不銹鋼方管、黑鐵涂裝等方式。為了考慮強(qiáng)度和耐腐蝕性，建議使用不銹鋼方管。