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發(fā)布時(shí)間:2021-03-06 09:12  
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smt此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠,完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能;使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的smt刷錫膏作業(yè)法,毋需添加任何設(shè)備。
smt在貼片加工和焊接技術(shù)中,許多客戶通常對焊點(diǎn)都有亮光程度的需求。在貼片加工和焊接過程中,不能保證每個焊接點(diǎn)的亮光程度都可以滿足要求。那么焊點(diǎn)光澤不足的原因是什么?以下是同森電子科技小編為大家介紹一下。
錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象。
焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。
在焊點(diǎn)加工中,回流焊預(yù)熱溫度低,焊點(diǎn)外觀不易產(chǎn)生殘余蒸發(fā)。
焊接后出現(xiàn)松香或樹脂殘留物的焊點(diǎn),smt在實(shí)際操作中,尤其是選用松香焊膏時(shí),雖然松香劑和非清潔焊劑會使焊點(diǎn)更加光亮,但在實(shí)際操作中經(jīng)常出現(xiàn)。然而,殘?jiān)拇嬖谕绊戇@一效應(yīng),特別是在較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在焊接后清洗,應(yīng)改善焊點(diǎn)的光澤度。
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