隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點(diǎn)膠工藝目前已成為國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝與當(dāng)前的點(diǎn)膠工藝有什么不同呢？傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式為接觸式點(diǎn)膠，分為時(shí)間壓力差式、活塞式、螺桿式；點(diǎn)膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000：點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點(diǎn)膠速度小于22000點(diǎn)/H。而新型的非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)分為氣動(dòng)式和壓電陶瓷式兩種，點(diǎn)膠粘度范圍能達(dá)到100~300000；點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.25mm，而且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成刮碰，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？目前非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點(diǎn)膠，如手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點(diǎn)膠、指紋識(shí)別模組點(diǎn)膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點(diǎn)膠、手機(jī)屏點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠等。但是從布局上看，點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的分布比較分散，不利于點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的日常監(jiān)管。

具有膠水的效果，除了膠水控制點(diǎn)膠機(jī)的效果外，膠水的粘度也會(huì)影響膠水的質(zhì)量，這是眾多LED封裝注意事項(xiàng)中容易忽視的一點(diǎn)。粘度大，膠速慢，線材易拉伸，粘度太低，流動(dòng)性強(qiáng)，膠水控制難以滴落，粘度適當(dāng)?shù)哪z水可有效解決膠水效率的問題。導(dǎo)熱型膏體可用于汽車行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封以及許多其他行業(yè)。此外包裝好的膠水不得有氣泡。如果有氣泡，一些膠水會(huì)而且沒有膠水，這是LED封裝注意中不容忽視的一點(diǎn)，每次更換膠水或軟管時(shí)，都應(yīng)正確排干膠水，以清除空腔內(nèi)的空氣，確保膠水順暢?！　?/span>

為使產(chǎn)品具有更高的使用壽命和控制質(zhì)量應(yīng)對(duì)細(xì)縫處涂部分密封膠用于保護(hù)，因此電纜填充膠和燈具密封填充同樣基于此需要進(jìn)行操作，一般來說選擇高速點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行操作的膠料控制穩(wěn)定，單程可對(duì)多個(gè)產(chǎn)品填充膠料的工作，高速自動(dòng)填充點(diǎn)膠機(jī)的功能作用以其簡(jiǎn)單的操作模式搭配膠料控制的點(diǎn)膠閥完成填充密封膠的作用強(qiáng)，依照連接控制板操作的模式可進(jìn)行路徑設(shè)定與參數(shù)調(diào)整，可將密封膠均勻涂至需要密封的位置，包括電纜和燈具等位置填充膠料密封保護(hù)的效果皆可進(jìn)行填充控制。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。