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發(fā)布時間:2020-12-08 05:06  
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負性光刻膠
負性光刻膠分為粘性增強負性光刻膠、加工負性光刻膠、剝離處理用負性光刻膠三種。
A、粘性增強負性光刻膠
粘性增強負膠的應(yīng)用是在設(shè)計制造中替代基于聚異戊二烯雙疊氮的負膠。粘性增強負膠的特性是在濕刻和電鍍應(yīng)用時的粘附力;很容易用光膠剝離器去除,厚度范圍是﹤0.1 ~ 120.0 μm,可在i、g以及h-line波長曝光。
粘性增強負膠對生產(chǎn)量的影響,消除了基于溶液的顯影和基于溶液沖洗過程的步驟。光刻膠和集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的前端的即為光刻膠專用化學品,生產(chǎn)而得的不同類型的光刻膠被應(yīng)用于消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、航空航天等在內(nèi)的各個下游終端領(lǐng)域,需求較為分散。優(yōu)于傳統(tǒng)正膠的優(yōu)勢:控制表面形貌的優(yōu)異帶寬、任意甩膠厚度都可得到筆直的側(cè)壁、具有一次旋涂即可獲得100 μm甩膠厚度、厚膠層同樣可得到優(yōu)越的分辨率、150 ℃軟烘烤的應(yīng)用可縮短烘烤時間、優(yōu)異的光速度進而增強曝光通量、更快的顯影,100 μm的光膠顯影僅需6 ~ 8分鐘、光膠曝光時不會出現(xiàn)光膠氣泡、可將一個顯影器同時應(yīng)用于負膠和正膠、不必使用粘度增強劑。
i線曝光用粘度增強負膠系列:NP9–250P、NP9–1000P、NP9–1500P、NP9–3000P、NP9–6000P、NP9–8000、NP9–8000P、NP9–20000P。
g和h線曝光用粘度增強負膠系列:NP9G–250P、NP9G–1000P、NP9G–1500P、NP9G–3000P、NP9G–6000P、NP9G–8000。
B、加工負膠
加工負膠的應(yīng)用是替代用于RIE加工及離子植入的正膠。加工負膠的特性在RIE加工時優(yōu)異的選擇性以及在離子植入時優(yōu)異的溫度阻抗,厚度范圍是﹤0.1 ~ 120.0 μm,可在i、g以及h-line波長曝光。
加工負膠優(yōu)于正膠的優(yōu)勢是控制表面形貌的優(yōu)異帶寬、任意甩膠厚度都可得到筆直的側(cè)壁、具有一次旋涂即可獲得100 μm甩膠厚度、厚膠層同樣可得到優(yōu)越的分辨率、150 ℃軟烘烤的應(yīng)用可縮短烘烤時間、優(yōu)異的光速度進而增強曝光通量、更快的顯影,100 μm的光膠顯影僅需6 ~ 8分鐘、光膠曝光時不會出現(xiàn)光膠氣泡、可將一個顯影器同時應(yīng)用于負膠和正膠、優(yōu)異的溫度阻抗直至180 ℃、在反應(yīng)離子束刻蝕或離子減薄時非常容易地增加能量密度,從而提高刻蝕速度和刻蝕通量、非常容易進行高能量離子減薄、不必使用粘度促進劑。目前,上游電子化學品(LCD用光刻膠)幾乎全部依賴進口,必須加快面板產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心材料基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)化進程,才能支撐我國微電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展及國際“地位”的確立。
用于i線曝光的加工負膠系列:NR71-250P、NR71-350P、NR71-1000P、NR71-1500P、NR71-3000P、NR71-6000P、NR5-8000。
光刻工藝主要性一
光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征,還需要相應(yīng)光刻機與之配對調(diào)試。7億元,同比增長11%,高于國際市場增速,但全球占比仍不足15%,發(fā)展空間巨大。一般情況下,一個芯片在制造過程中需要進行10~50道光刻過程,由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等,不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣,即使類似的光刻過程,不同的廠商也會有不同的要求。
針對不同應(yīng)用需求,光刻膠的品種非常多,這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實現(xiàn)。因此,通過調(diào)整光刻膠的配方,滿足差異化的應(yīng)用需求,是光刻膠制造商核心的技術(shù)。
此外,由于光刻加工分辨率直接關(guān)系到芯片特征尺寸大小,而光刻膠的性能關(guān)系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應(yīng)。光刻分辨率與曝光波長、數(shù)值孔徑和工藝系數(shù)相關(guān)。
NR77-20000PMSDS
光刻膠運輸標識及注意事項
標簽上標明的意思
R標識
R10 YI燃。
S標識
S16 遠離火源-禁止吸煙。
S 24 避免接觸皮膚。
S 33對靜電放電采取預(yù)防措施。
S 9 將容器保持在通風良好的地方。
水生毒性
通過自然環(huán)境中的化學、光化學和微生物降解來分解。一般不通過水解降解。300 ppm對水生生物是安全的。鹵化反應(yīng)可能發(fā)生在水環(huán)境中。
發(fā)展
Futurrex在開發(fā)產(chǎn)品方面已經(jīng)有很長的歷史
我們的客戶一直在同我們共同合作,創(chuàng)造出了很多強勢的專利產(chǎn)品。
在晶體管(transistor) ,封裝,微機電。顯示器,OLEDs,波導(dǎo)(waveguides) ,VCSELS,
成像,電鍍,納米碳管,微流體,芯片倒裝等方面。我們都已經(jīng)取得一系列的技術(shù)突破。
目前Futurrex有數(shù)百個專利技術(shù)在美國專利商標局備案。
Futurrex 產(chǎn)品目錄
正性光刻膠
增強粘附性正性光刻膠
負性光刻膠
增強粘附性負性光刻膠
先進工藝負性光刻膠
用于lift-off工藝的負性光刻膠
非光刻涂層
平坦化,保護、粘接涂層
氧化硅旋涂(spin-on glas)
摻雜層旋涂
輔助化學品
邊膠清洗液
顯影液
去膠液
Futurrex所有光刻產(chǎn)品均無需加增粘劑(HMDS)


