電鍍基礎(chǔ)知識問答匯總，搞電鍍一定要知道！

鍍前處理對電鍍層的質(zhì)量有何影響?

答:從長期的生產(chǎn)實踐證明，電鍍生產(chǎn)中所發(fā)生的質(zhì)量事故，大多數(shù)并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當(dāng)所致。將別是鍍層的平整程度、結(jié)合力、抗腐蝕能力等性能的好壞，與鍍前處理的質(zhì)量優(yōu)劣更是密切相關(guān)。金屬制品在電鍍以前的表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得鍍層的重要環(huán)節(jié)。在粗糙的金屬表面，很難獲得平滑光亮的鍍層，而且鍍層孔隙也多，使防蝕性能減低。金屬表面如果存有某種油垢物，也不能獲得正常的鍍層。

在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?

答:在青化物鍍液中，未結(jié)合在絡(luò)鹽內(nèi)的多余青化物就叫做游離青化物。例如在青化鍍銅液中的游離青化物就是形成[Cu(CN)3]= 絡(luò)離子以外的多余青化物。

為什么桂具要涂上絕緣材料?

答:掛具制造一般除掛勾和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部分外，其余均應(yīng)涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產(chǎn)品有效面積電鍍，提高有效電流，并使掛具耐用。

電鍍的工藝條件

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達(dá)不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達(dá)不到應(yīng)有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

與配方有繁有簡一樣，工藝條件要求也有繁有簡。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個別工藝必須強調(diào)的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應(yīng)多問幾個為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

液溫，液溫指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進(jìn)而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進(jìn)而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復(fù)雜性。

pH，當(dāng)鍍液pH 低于1 時，為強酸性，高于12 時為強堿性，而pH 在1～12 之間時一般都應(yīng)標(biāo)明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

陰極電流密度(Jk)，這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強度的影響)、電化學(xué)極化的影響(過大時鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對傳質(zhì)速度的影響，工件復(fù)雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復(fù)雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認(rèn)為越小越好。

電鍍件的結(jié)構(gòu)設(shè)計要點：

1)基材采用電鍍級ABS材料，ABS電鍍后覆膜的附著力較好，同時價格也比較低廉。

2)塑件表面質(zhì)量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。

3)電鍍件鍍層厚度對配合尺寸的影響

電鍍件的厚度按照理想的條件會控制在0.02mm左右，但是在實際的生產(chǎn)中，可能較多會有0.08mm的厚度，所以在有滑動配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達(dá)到滿意的效果，這是我們對電鍍件配合時需要作的關(guān)注。

4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。

5)如果有盲孔的設(shè)計，盲孔的深度不超過孔徑的一半，負(fù)責(zé)不要對孔的底部的色澤作要求。

6)要采用適合的壁厚防止變形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應(yīng)的位置作加強的結(jié)構(gòu)來保證電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。