爐溫測(cè)試儀的使用為我們的生活和工作帶來了很多的便利。但是我們了解多少對(duì)于爐溫測(cè)試儀在各場(chǎng)合的應(yīng)用?蘇州奇i兵電子科技有限公司爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，以爐溫測(cè)試儀在中國(guó)的普及使用為目標(biāo)。爐溫測(cè)試儀一般有六通道(iBoo106K)和四通道(iBoo108K)兩種。SMT-4主要用于烘烤溫度低于250度的各種粉末、油漆的烘烤。具有性能價(jià)格比很高的特點(diǎn)，非常適合于中小涂料、涂裝企業(yè)。SMT-7-32-300-K主要用于烘烤溫度低于300度的各種粉末、油漆的烘烤、電機(jī)定子浸漆固化過程的烘烤、汽車車身和汽車零部件的涂裝等。具有精度高、體積小，重量輕，隔熱性能優(yōu)越等特點(diǎn)。爐溫測(cè)試儀對(duì)于我們的工作效率有了很大的提高，對(duì)此我們一定要注意掌握關(guān)于這方面的相關(guān)知識(shí)才可以，因?yàn)橹挥谐浞值牧私庵蟛拍芨邮炀毜貞?yīng)用。

要想產(chǎn)品質(zhì)量好，爐溫測(cè)試儀少不了。同時(shí)對(duì)于爐溫測(cè)試儀可以用于500度下的各種烘烤過程如：不粘鍋涂料的烘烤、達(dá)克羅涂層的烘烤、VFD真空顯示屏的焊接、水冷卻器鋁釬焊、電機(jī)定子浸漆烘烤等。我們?cè)谶M(jìn)行烘烤的過程中對(duì)于溫度曲線的好壞是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。焊點(diǎn)迅速冷卻可使焊料晶格細(xì)化，結(jié)合強(qiáng)度提高，焊點(diǎn)光亮，表面連續(xù)呈彎月面狀。

波峰焊電氣保養(yǎng)。電氣長(zhǎng)時(shí)間未保養(yǎng)，會(huì)產(chǎn)生交流接觸器，繼電器電流表，電壓表等電氣部件的電線的絕緣電阻增大，使之導(dǎo)電性能不強(qiáng)，接觸不良，在通電時(shí)會(huì)短路，電路中的電流會(huì)超載，可能燒壞電氣部件，儀表。不僅使機(jī)械設(shè)備電氣嚴(yán)重受損，耽誤生產(chǎn)而且對(duì)人體的傷害后果難以預(yù)測(cè)。軟件也具備自動(dòng)學(xué)習(xí)功能，有了足夠經(jīng)驗(yàn)后能夠一次就完成最i佳PWI設(shè)置。

波峰焊噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)。噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)不佳會(huì)導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈，PLC程序控制不準(zhǔn)確，與軌道馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識(shí)碼器識(shí)別資料不精i確，噴霧馬達(dá)速度減慢等現(xiàn)象，會(huì)影響助焊劑噴霧不均勻(量不均勻，可能會(huì)提前或延后噴霧)，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不但品質(zhì)得不到保障還增加了爐后檢修人員。7、如果配合e-DataPRO，對(duì)于某些爐子可以優(yōu)化調(diào)整爐子的參數(shù)設(shè)置。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。