PCB打樣設計中的常見問題

一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

線路板又稱PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

線路板打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路完成線路板之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為線路板打樣。而線路板打樣的生產數量一般沒有具體界線，一般是工程師在產品設計未完成確認和測試之前，都稱之為線路板打樣。

pcb基礎材料性能

對于PCB制造商、電子制造服務(EMS)公司和原始設備制造商來說，一個非常常見的要求是，給定的材料是否與無鉛組裝兼容。雖然每個人都在尋找一個簡單的,解決方案就會變得復雜,因為PCB設計的范圍(板厚度、層數、銅重量、通過音高,等等)以及無鉛組裝過程中的差異,比如特定的峰值溫度和熱的循環(huán)次數PCB經驗。此外，人們通常想要使用更便宜的適合的材料