焊錫機(jī)器人能幫助企業(yè)提高生產(chǎn)率，解決效率低、質(zhì)量差的焊接問(wèn)題?，F(xiàn)在是自動(dòng)化生產(chǎn)時(shí)代，企業(yè)想要提高生產(chǎn)率，解決質(zhì)量問(wèn)題，焊錫機(jī)器人是較好的選擇。

為什么這樣說(shuō)呢?因?yàn)楹稿a機(jī)器人具有以下的特點(diǎn)，完全好過(guò)人工焊錫。

1、數(shù)據(jù)可追溯檢測(cè)，與MES系統(tǒng)通信，傳遞相應(yīng)數(shù)據(jù)信息;

2、當(dāng)焊錫機(jī)器人堵錫、無(wú)錫時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)會(huì)報(bào)警提示;

3、大焊點(diǎn)焊錫時(shí)，可啟用焊錫抖動(dòng)功能來(lái)快速焊錫;

PCB自動(dòng)焊線(xiàn)設(shè)備供應(yīng)商不僅具有焊錫功能，還具有點(diǎn)焊、拖焊等多種功能?？蛇m用于各種電子元件，如電容、電阻、陣列、扁平電纜、屏蔽盒和其他打孔的手工焊錫，是一種性?xún)r(jià)比高的自動(dòng)化焊錫設(shè)備。

空閑點(diǎn)設(shè)置功能，不需每次重復(fù)回原點(diǎn)；

自動(dòng)調(diào)取相對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的焊錫程序；

如果產(chǎn)品焊錫出現(xiàn)問(wèn)題，可導(dǎo)歷史記錄、故障記錄出來(lái)分析原因；

調(diào)試更方便，烙鐵頭焊接次數(shù)可計(jì)數(shù)，可設(shè)置，可提醒。

結(jié)論：在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。保持合適的溫度如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來(lái)另一方面的問(wèn)題：焊錫絲中的焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過(guò)高雖加熱時(shí)間短也造成過(guò)熱現(xiàn)象。結(jié)論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過(guò)操作手法獲得令人滿(mǎn)意的解決方法。


自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫時(shí)效果注意要點(diǎn) 所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果。不同的是焊會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來(lái)阻擋“焊錫”，使其無(wú)法達(dá)到較好的潤(rùn)濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。