SMT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應(yīng)用的電子器件類型和組裝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠 開展升溫。PCBA生產(chǎn)制造中非常容易忽略的一個(gè)階段便是“BGA、IC芯片的儲(chǔ)存。集成ic的儲(chǔ)存要留意包裝和儲(chǔ)放在干躁的自然環(huán)境中，維持關(guān)鍵電子器件的干躁和扛氧化性。


根據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔位數(shù)據(jù)，制作高精度的FPC定位模板和負(fù)載板，使定位銷在定位模板上的直徑與負(fù)載板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔徑相匹配。不少FPC由于要維護(hù)部份路線或是設(shè)想上的緣故原由并非同一個(gè)厚度的，有的處所厚而有的處所要薄點(diǎn)，有的還有加強(qiáng)金屬板，所以載板和FPC的結(jié)合處需要按實(shí)際情況進(jìn)行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時(shí)保證FPC是平整的。

加工SMT貼片是如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)的：1.一般小元件電阻電容兩個(gè)焊盤一個(gè)點(diǎn)，通常0603和0805是一個(gè)點(diǎn)。2.SMT貼片加工一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)。3.小SOP四PIN為一個(gè)點(diǎn)，大的IC三PIN為一個(gè)點(diǎn)，BGA根據(jù)錫球的密度有的3顆錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)，有的廠家2個(gè)錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結(jié)定。