橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路。為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。一般是以下幾點(diǎn)原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。3.印刷對(duì)位不準(zhǔn)或印刷壓力過大，容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

在小目標(biāo)SMT貼片加工行業(yè)中，AOI檢測是必不可少的。那么什么是AOI檢測呢？AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測儀，它是近幾年才開始流行起來的新設(shè)備。它能自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警，顯示異常，完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

AOI檢測的原理原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。

在SMT加工廠中，一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個(gè)方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。它包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)從而使PCB定位,基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè),以保證PCB的定位。

在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對(duì)電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號(hào)，并檢測其輸出信號(hào)。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。

原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。