應(yīng)用行業(yè)

一般常見(jiàn)UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、A B膠、COB黑膠、導(dǎo)電膠、散熱鋁膏、瞬間膠、熱熔膠 運(yùn)用行業(yè):光學(xué)，光電行業(yè)生化行業(yè) 光伏太陽(yáng)能行業(yè) SMD / SMT 表面貼裝半導(dǎo)體制造行業(yè) 醫(yī)1藥行業(yè) LCD / LED 實(shí)驗(yàn)室 電子元器件行業(yè) 半導(dǎo)體封裝 PCB電子零件固定及保護(hù) LCD玻璃機(jī)板封裝粘接 移動(dòng)電話(huà)機(jī)板涂布或按鍵點(diǎn)膠 揚(yáng)聲器點(diǎn)膠 電池盒點(diǎn)膠封合 汽械車(chē)零件涂布 五金零件涂布接著 定量氣體、液體填充涂布 芯片邦定。2、模板匹配、邊緣識(shí)別等多種視覺(jué)識(shí)別方式，可以適應(yīng)不同形狀，顏色，材質(zhì)的產(chǎn)品。

點(diǎn)膠設(shè)備在SMT工藝中的應(yīng)用技巧總結(jié)

工藝離不開(kāi)點(diǎn)膠，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中的前端工序就要用到點(diǎn)膠，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到后才能進(jìn)行波峰焊焊接，中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其它工藝較多，元件的固化的品質(zhì)直接由點(diǎn)膠的質(zhì)量來(lái)決定。因些在SMT生產(chǎn)過(guò)程中點(diǎn)膠工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。，壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力，應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。  生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。

點(diǎn)膠機(jī)的選購(gòu)技巧：

1、膠水特性精準(zhǔn)定位：普通膠水用單組份點(diǎn)膠機(jī)，AB膠使用雙液點(diǎn)膠機(jī)，PU膠使用PU膠點(diǎn)膠機(jī)，UV膠使用特定針筒點(diǎn)膠等。

2、點(diǎn)膠工藝要求決定配置：點(diǎn)膠機(jī)主要是由運(yùn)動(dòng)模塊單元 膠量控制模組單元組成。產(chǎn)品產(chǎn)能小，不追求效率可以使用手動(dòng)氣動(dòng)點(diǎn)膠；要求控制出膠量，采用自動(dòng)化功能強(qiáng)大的機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)等。

3、成本預(yù)算決定選型：某種膠水需要用非常位的機(jī)器，可以考慮更換膠水。

根據(jù)流體的觸變性質(zhì)選擇點(diǎn)膠閥

具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會(huì)變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了。番茄醬就是這種情況下的一個(gè)很好的例子。具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的，不同的是，這類(lèi)流體一般儲(chǔ)存于還未脫氣的小罐頭里。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點(diǎn)膠閥內(nèi)使之脫氣。膏狀流體粘度更高，可直接從已包裝好的容器中被抽取到膠閥內(nèi)。通過(guò)閥門(mén)的膠體流量取決于點(diǎn)膠閥的打開(kāi)時(shí)間,膠體壓力,流量控制調(diào)整,點(diǎn)膠線(xiàn)端口徑以及膠體粘度。通常情況下，這類(lèi)流體是已經(jīng)脫氣了的，但這還需要同生產(chǎn)商確認(rèn)。適用于膏狀流體的氣動(dòng)點(diǎn)膠閥有短管閥、提升閥及高壓針閥。如果是用于高粘度流體的微型膠點(diǎn)施膠應(yīng)用，則推薦使用電動(dòng)螺旋閥。