開關(guān)自動焊錫機報價焊接問題原因及應(yīng)對對策

開關(guān)自動焊錫機報價在使用過程中，有時候會遇到一些焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生，這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點不光滑、焊點裂痕等，針對這些焊接不良問題。除了調(diào)試設(shè)備本身外還有一些外在的因素，那么對于這些問題該如何解決呢?

一、吃錫不良

其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：

1、表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2、基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4、由于貯存時間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。

6、開關(guān)自動焊錫機報價焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃

7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8、預(yù)熱溫度不夠?？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

9、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求?？砂磿r測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。

退錫：多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

二、冷焊或點不光滑

此情況可被列為焊點不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。

保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn)，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊點裂痕

造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設(shè)計時,材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要，對策采用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四、錫量過多

過大的焊點對電流的流通并無幫助，但對焊點的強度則有不影響導(dǎo)致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。

2、焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。

4、調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。

五、錫尖

在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發(fā)生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。

2、基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。

4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基板材上

1、若有和助焊劑配方不兼容的化學(xué)品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當(dāng)。

2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當(dāng)。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。

3、焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象，此為一設(shè)備維護的問題。

白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為：

1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。

2、積層板的烘干不當(dāng)，偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

4、基板制造時各項制程控制不當(dāng)，使基板變質(zhì)。

5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。

6、基板在使用松香助焊劑時，焊錫過后時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現(xiàn)象。

7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。

七、深色殘留物及侵蝕痕跡

在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當(dāng)。

1、使用松香助焊劑時，焊錫后未在短時間內(nèi)清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。

2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。

4、開關(guān)自動焊錫機報價焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八、及氣孔

從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2、基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3、基板儲存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5、發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6、預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7、開關(guān)自動焊錫機報價錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。

開關(guān)自動焊錫機報價治具會出現(xiàn)哪些問題？

自動焊接機夾具會出現(xiàn)什么問題？隨著工業(yè)自動化技術(shù)的不斷創(chuàng)新，中國大力引進這一方面。新星時代的格局發(fā)生了很大變化。從近幾年的3C數(shù)碼和手機品牌來看，我們可以看到國內(nèi)銷售遠遠超過國外品牌，這讓我們感到非常自豪。然而，要完成這些超高工藝生產(chǎn)，自動焊接機是不可分割的。那么如果工具出現(xiàn)問題會怎樣？我們一起討論吧！ 1.過去不允許自動焊接機底座本身的定位誤差。如果強制操作，一個接一個，Y軸運動將導(dǎo)致過程中的錯誤;現(xiàn)在使用定位銷，雖然問題已經(jīng)解決，但新問題又出現(xiàn)了。目前，定位銷用于定位，因此定位不夠準(zhǔn)確，每次夾具放置在底盤上時都會產(chǎn)生放置錯誤。 2，夾具設(shè)計FPCB誤差工具設(shè)計有一定的誤差，很容易造成FPCB在夾具中的安裝運動具有小范圍的運動甚至抖動，這將對焊接定位產(chǎn)生嚴(yán)重影響。 3，安裝錯誤由于電池和FPCB需要手動安裝到夾具中，因此安裝的FPCB是否在水平面上，鎳片是否完全插入墊孔，且安裝程度非常大。它與焊點的質(zhì)量直接相關(guān)。 4.夾具之間的組合公差這是一個影響目前焊接質(zhì)量的問題。由于制造夾具時機器的精度，由于人造技術(shù)的影響，每個夾具的尺寸不能完全一致。公差的組合，所以相同的夾具放置在不同的通道將產(chǎn)生錯誤，事實證明，這是影響焊接質(zhì)量的嚴(yán)重的錯誤之一。

如何成為一名合格的開關(guān)自動焊錫機報價技術(shù)員

焊接機制造商和自動焊接設(shè)備的選擇是前提。穩(wěn)定的設(shè)備和周到，周到的供應(yīng)商可以為您解決更多問題。事實上，在隨后的使用中，設(shè)備是否能夠反映真正的附加值往往取決于維護設(shè)備的技術(shù)人員。畢竟，在隨后使用中觸摸設(shè)備的技術(shù)人員是技術(shù)人員，調(diào)試程序的技術(shù)人員，設(shè)置各種參數(shù)的技術(shù)人員等等。因此，自動焊接設(shè)備技術(shù)人員在后一種設(shè)備的使用中起著至關(guān)重要的作用。由于它非常重要，焊接機技術(shù)人員的條件是什么？ 1.了解當(dāng)前產(chǎn)品的特性并了解產(chǎn)品的要求。 2.熟悉焊接工藝，尤其是烙鐵原理有一定的了解。 3.熟悉焊錫機設(shè)備的操作，熟練更換烙鐵頭和錫絲。快速調(diào)試坐標(biāo)和相關(guān)參數(shù)，并選擇適當(dāng)?shù)奶崾尽?4.眾所周知，焊接機操作安全，并由供應(yīng)商的相關(guān)技術(shù)人員進行培訓(xùn)和認(rèn)證。自動焊接設(shè)備用作自動化設(shè)備，但仍需要使用后續(xù)技術(shù)人員的調(diào)試。因此，合格的用戶是重要的一部分。設(shè)備嚴(yán)謹(jǐn)，不馬虎。我希望沒有一個用戶可以繼續(xù)使用它。警覺。