AOI在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。AOI檢測系統(tǒng)的軟件具有統(tǒng)計分析功能,為工藝技術人員提供SPC(StatisticalProcessControl)資料。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。

AOI隨著行業(yè)技術的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產領域起著至關重要的作用。

自動光學檢測的必要性

電子設備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關鍵作用。由于現代技術的迅速發(fā)展和人們對電子設備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復雜，密集程度更高。而Teradyne的AOI通常有5個攝像頭,四個傾斜的和一個垂直的,由于其AOI在同一位置掃描5次,因此極大的提高了測試的覆蓋率。此外，表面貼裝技術（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點和層數。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應用，它們的極性和數值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

當涉及裸板電路板和組裝電路板檢測方法時，人工檢測在一定程度上是有意義的。但是，因為人工檢測無法深入到電路板內部，所以很難應用于現代電路板的檢測。

目前，可靠、快速已經成為電子市場的關鍵詞，而這正是自動光學檢測擅長的。另外，自動光學檢測有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。

AOI為客戶提供專業(yè)、及時、的技術服務。相位偏移法無法獲取計算所需的足夠數據，所以對于高角度焊點面的檢測是3D的盲點，彩色2D可以彌補此缺陷，因此3D與2D結合的方式是檢測焊點理想的方式。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，明銳人將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。這類方法雖然在榆測線寬、線距違例這類瑕疵時能夠收到很好的效果,但是其算法復雜,運算量很大,而且易漏柃線、焊盤丟失等大瑕疵。然而，實際經驗和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇）