因此金觸點更有如下三個優(yōu)勢：

其一，鍍金可提高觸點的耐腐蝕性，這就意味著它們更適合用于惡劣的環(huán)境。

其二，這種觸點更耐插拔且不易磨損，所以在經(jīng)常需要插拔的情況下，金觸點是更好的選擇。

其三，金觸點的接觸電阻較低。因此與錫觸點相比，金觸點的連續(xù)性更佳，因而在低壓電路（5V及以下）中一定是優(yōu)先選擇。

除了以上這些基本規(guī)則之外，以下限制情況也必須使用金（或鈀鎳）觸點：

任何類型的模擬信號（因為錫觸點會產(chǎn)生線路噪聲）

為了便于討論，讓我們假設(shè)測量到的總電阻值Ro為15毫歐?？紤]到這一假設(shè)，我們猜測下長久連接電阻、體電阻和可分離處接觸電阻對整個連接器電阻的相對影響。

在這個例子中，這些值是典型的軟殼式連接器的電阻值，體電阻將占總電阻的大部分，接近14毫歐。長久連接電阻為幾百微歐姆，其它為可分離處的接觸電阻。

雖然連接器觸點的體電阻是連接器電阻的貢獻者，但它也是穩(wěn)定的。單個觸點的體電阻是由觸點的制造材料及其整體幾何形狀決定的。

可分離連接面的變形也受到另一種可分離界面要求的限制：配合耐久性。高的表面變形通常導(dǎo)致高的表面磨損，這反過來可能導(dǎo)致接觸涂層的損失，例如在接觸表面上的金或錫。這種涂層的損失將增加接觸表面的腐蝕敏感性，這將在以后的文章中討論。

與長久連接相比，可分離的接口咬合力和咬合耐久性的結(jié)合限制了可分離界面的變形和機械穩(wěn)定性，也是可分離界面的較低電穩(wěn)定性的原因。