研磨機(jī)配用拋光盤的技巧

研磨機(jī)配用拋光盤的技巧 研磨機(jī)分為單面和雙面，主要用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。在拋光過程中少不了一種耗材，那便是拋光盤，拋光盤關(guān)系到工件表面的精度。因此，選用拋光盤有一定的技巧，下面為大家小結(jié)3點(diǎn)。 首先不能使用廢棄且已經(jīng)磨損變形的拋光盤，一些小企業(yè)為了節(jié)省成本就會這樣做。其次盡量使用耐磨性能好的拋光盤，拋光盤的材質(zhì)有多種，不同材質(zhì)的耐磨性能各不相同，選擇材質(zhì)較好的拋光盤，在耐磨損性能方面也有一定的保證。 后，如果有耐磨性能很好但是稍微出現(xiàn)了磨損，建議采用人工修整拋光盤的平面，這樣可避免耗材的浪費(fèi)。

平面研磨機(jī)研磨加工的步驟流程介紹

平面研磨機(jī)研磨加工的步驟流程介紹 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運(yùn)動對加工表面進(jìn)行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5～I(xiàn)T01，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63～0.01微米。平面研磨機(jī)廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關(guān)于平面研磨機(jī)加工的具體流程。 1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運(yùn)動對加工表面進(jìn)行的精整加工、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達(dá)IT5～01，表面粗糙度可達(dá)R0.63～0.01微米。 2、平面研磨機(jī)研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類。①濕研：又稱敷砂研磨，把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運(yùn)動。②濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又稱嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。 4、正確處理平面研磨機(jī)進(jìn)行研磨的運(yùn)動軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中，一般要求：①工件相對研具的運(yùn)動，要盡量保證工件上各點(diǎn)的研磨行程長度相近；②工件運(yùn)動軌跡均勻地遍及整個研具表面，以利于研具均勻磨損；③運(yùn)動軌跡的曲率變化要小，以保證工件運(yùn)動平穩(wěn)；④工件上任一點(diǎn)的運(yùn)動軌跡盡量避免過早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進(jìn)行。粗研的壓力不超過0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。

平面研磨機(jī)研磨的三種方式

平面研磨機(jī)研磨的三種方式 1)研磨外圓 說明：①研磨外圓一般在精磨或精車基礎(chǔ)上進(jìn)行。手工研磨外圓可在車床上進(jìn)行，工件和研具之間涂上研磨劑，工件由車床主軸帶動旋轉(zhuǎn)，研具用手扶持作軸向往復(fù)移動。 ②平面研磨機(jī)研磨外圓在研磨機(jī)上進(jìn)行，一般用于研磨滾珠類零件的外圓。 2)研磨內(nèi)圓 說明：研磨內(nèi)圓需在精磨、精鉸或精鏜之后進(jìn)行，一般為手工研磨。研具為開口錐套，套在錐度心軸上研磨劑涂于工件與研具之間，手扶工件作軸向往復(fù)移動。平面研磨機(jī)研磨一定時間后，向錐度心軸大端方向調(diào)整錐套，使之直徑脹大，以保持對工件孔壁的壓力。 3)研磨平面 說明：研磨平面一般在精磨之后進(jìn)行。手工研磨平面時，研磨劑涂在研磨平板(研具)上，手持工件作直線往復(fù)運(yùn)動或“8”字形運(yùn)動。研磨一定時間后，將工件調(diào)轉(zhuǎn)90°～180°，以防工件傾斜。對于工件上局部待研的面、方孔、窄縫等表面，也可手持研具進(jìn)行研磨。批量較大的簡單零件上的平面亦可在平面研磨機(jī)上研磨。