常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴重；

④貼片時放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側立

原因：元件數(shù)據中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

PCBA是什么意思？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官1方習慣用語。

PCB是什么意思呢？

pcb的中文為印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產過程中，加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據統(tǒng)計數(shù)據表明，在SMT生產中，60%~70%的質量問題都與錫膏印刷工序有關。因此，降低成本還得從前面工序開始，應該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過程中，對有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認為到檢驗時發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯誤，有缺陷產品應該及時的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產出，積壓，減少返修及維修的費用，降低成本。

SMT加工生產企業(yè),生產成本要結合工藝，質量，供料周期統(tǒng)一來控制，盡量采用先進的管理模式，導入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產效率，優(yōu)化整個生產過程，使生產成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競爭力。