貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對(duì)機(jī)器和對(duì)人都是很重要的。安全地操作貼片機(jī)基本的就是操作者應(yīng)有準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則:

1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。

2. 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源(對(duì)機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。

3. 確使"讀坐標(biāo)"和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí)YPU(編程部件)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作。

貼片機(jī)的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機(jī)直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因?yàn)楸砻尜N裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高。美和法的貼片機(jī)為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝效率。

貼片壓力是另一個(gè)需要控制的關(guān)鍵因素。對(duì)于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還有可能導(dǎo)致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。

對(duì)異型插件元件而言（多功能機(jī)），壓力過(guò)小將導(dǎo)致元件無(wú)法嵌入定位孔中，如手機(jī)屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的大壓力可能達(dá)到2.5～5.0kg。