焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結(jié)晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預熱區(qū)要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結(jié)晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。3、關(guān)機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當?shù)睦鋮s手段。

適當?shù)臒崃?，適當?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。我們在使用自動焊錫機的過程中，有時候可能會遇到烙鐵頭拔不出來的情況，遇到這種情況大家不要慌，科貝自動化科技來教你該怎么處理。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。