模擬電路與數(shù)字電路的區(qū)別是什么？

模擬電路與數(shù)字電路的區(qū)別

1.電路的輸入、輸出信號(hào)的類型不同     數(shù)電：工作信號(hào)是數(shù)字信號(hào)“0”“1”，且信號(hào)的幅度只有高低兩種電平，數(shù)值上是離散的。     模擬：隨時(shí)間緩慢變化的信號(hào)，數(shù)值上是連續(xù)的。                            

2.對(duì)電路的要求不同

數(shù)電：是實(shí)現(xiàn)輸入輸出的數(shù)字量之間實(shí)現(xiàn)一定的邏輯關(guān)系。

模電：要求電路實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)的放大、變換、產(chǎn)生。

3.電路中三極管的作用和工作區(qū)域不同      數(shù)電：三極管作為開關(guān)使用且工作在截至和飽和區(qū)。

模電：三極管作為放大元件，其工作在放大區(qū)。

4.所有的分析方法不同

數(shù)電：主要分析輸入輸出信號(hào)之間的邏輯關(guān)系，使用邏輯代數(shù)，真值表、卡諾圖等分析方法。

模電：通常采用圖解法和微變等效電路法。

現(xiàn)在的嵌入式系統(tǒng)，電子電路設(shè)計(jì)一般都是數(shù)字電路，只有數(shù)字信號(hào)，高低兩種電平，只要分析輸入輸出信號(hào)的邏輯關(guān)系，不需要自己設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子電路，簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)的工作量、復(fù)雜度和調(diào)試周期。

芯片?與IC關(guān)系

與IC的關(guān)系

芯片，英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片?！靶酒焙汀凹呻娐贰边@兩個(gè)詞經(jīng)?；熘褂?，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說的是一個(gè)意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。實(shí)際上，這兩個(gè)詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。集成電路實(shí)體往往要以芯片的形式存在，因?yàn)楠M義的集成電路，是強(qiáng)調(diào)電路本身，比如簡(jiǎn)單到只有五個(gè)元件連接在一起形成的相移振蕩器，當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時(shí)候，我們也可以叫它集成電路，當(dāng)我們要拿這個(gè)小集成電路來應(yīng)用的時(shí)候，那它必須以獨(dú)立的一塊實(shí)物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發(fā)揮他的作用;集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路，當(dāng)涉及到行業(yè)(區(qū)別于其他行業(yè))時(shí)，也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。

芯片也有它獨(dú)特的地方，廣義上，只要是使用微細(xì)加工手段制造出來的半導(dǎo)體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片;比如機(jī)械芯片，如MEMS陀螺儀;或者生物芯片如DNA芯片。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了業(yè)界的電路技術(shù)，支持Verilog-A和對(duì)VCS器的接口，能夠進(jìn)行電路的工具，其中包括存儲(chǔ)器和混合信號(hào)的。在通訊與信息技術(shù)中，當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時(shí)，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組，手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)操作？

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)者在層次化物理設(shè)計(jì)環(huán)境中完成從門級(jí)網(wǎng)表到布局布線收斂的重要工具，可以幫助您將Timing、Area和Power與您的設(shè)計(jì)進(jìn)行匹配，JupiterXT通過下面的方法來管理和優(yōu)化您的設(shè)計(jì)：

1、 物理版圖的層次化管理

2、 的面積、寄生參數(shù)和時(shí)序估計(jì)

3、層次化布局布線流程中，的子模塊時(shí)序加載

Hercules

作為物理驗(yàn)證的者，Hercules-II能驗(yàn)證超過1億只晶體管的微處理器、超過1000萬門的ASIC和256MB的DRAM，推動(dòng)技術(shù)前沿不斷進(jìn)步。Hercules通過提供快的運(yùn)行時(shí)間和高速有效的糾錯(cuò)（debugging）來縮短IC設(shè)計(jì)的周期。在傳統(tǒng)的做法中（左上圖），接觸面只有一個(gè)平面，但是采用FinFET（Tri-Gate）這個(gè)技術(shù)后，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓Source-Drain端變得更小，對(duì)縮小尺寸有相當(dāng)大的幫助。它綜合且強(qiáng)大的圖形界面能迅速幫助設(shè)計(jì)者發(fā)現(xiàn)并處理設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。Herculus具有進(jìn)行層次設(shè)計(jì)的成熟算法，進(jìn)行flat processing的優(yōu)化引擎和自動(dòng)確定如何進(jìn)行每個(gè)區(qū)域數(shù)據(jù)處理的能力—這些技術(shù)縮短了運(yùn)行時(shí)間，提高了驗(yàn)證的度。

NanoSim (Star-SIMXT)

　　NanoSim集成了業(yè)界的電路技術(shù)，支持Verilog-A和對(duì)VCS器的接口，能夠進(jìn)行電路的工具，其中包括存儲(chǔ)器和混合信號(hào)的。如果按技術(shù)來分的話，模擬IC可分為只處理模擬信號(hào)的線性IC和同時(shí)處理模擬與數(shù)字信號(hào)的混合IC。通過Hierarchical Array Reduction (HAR)技術(shù)，NanoSim 幾乎可以無限大的存儲(chǔ)器陣列。