義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的型科技公司。

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在我們的工作中，我們認(rèn)為針的內(nèi)徑應(yīng)該是膠點(diǎn)直徑的1/2，這是理想的點(diǎn)膠效果。因此，在點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)印制板上焊點(diǎn)的大小來(lái)選擇膠針，這樣既能保證膠點(diǎn)的質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率。不同的點(diǎn)膠機(jī)使用不同的針頭，其中有些針頭有一定程度的止動(dòng)度止。膠水：普通膠水單組份點(diǎn)膠機(jī)、AB膠水雙液點(diǎn)膠機(jī)、PU膠水專用點(diǎn)膠機(jī)、紫外線膠水專用針點(diǎn)膠機(jī)。針與PCB之間的距離應(yīng)在每項(xiàng)工作開(kāi)始時(shí)進(jìn)行標(biāo)定，即Z軸高度標(biāo)定，這往往被忽略。

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為焊盤間距的一半。貼片后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這確保了有足夠的膠水來(lái)粘合組件并避免過(guò)多的膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠機(jī)由螺桿泵的旋轉(zhuǎn)長(zhǎng)度決定，實(shí)際上，泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)室溫，膠水的粘度等來(lái)選擇。

總之，充分了解噴射點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)和膠的使用特點(diǎn)，在企業(yè)特定的溫度環(huán)境下進(jìn)行調(diào)整，可以保證點(diǎn)膠產(chǎn)品能夠達(dá)到滿意的效果。

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過(guò)程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過(guò)程中遇到了這樣一個(gè)困難的問(wèn)題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。流體內(nèi)的氣泡流體壓力過(guò)大，再加上閥門開(kāi)啟時(shí)間太短，可能會(huì)滲入液體中。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹(shù)脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！

灌膠機(jī)如何降低灌膠氣泡?操作灌膠機(jī)是一件技術(shù)活，控制灌膠的速度，時(shí)間，使用灌膠機(jī)用量以及空氣是否被抽完，每一個(gè)維度是一件重要的事情!先一起來(lái)分析產(chǎn)生氣泡的主要原因。

自動(dòng)灌膠機(jī)

攪拌時(shí)進(jìn)入空氣，在注入產(chǎn)品以及整個(gè)固化過(guò)程中空氣沒(méi)有完全被抽掉?，F(xiàn)象：很小的氣泡。解決方法：

建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后，通過(guò)雙液灌膠機(jī)，抽真空系統(tǒng)對(duì)其抽真空。

打開(kāi)灌膠機(jī)加熱系統(tǒng)，預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會(huì)有助于空氣的逸出。

在溫度濕度較低房間里固化以使空氣有足夠的時(shí)間逸出。