SMT加工工藝對PCB設(shè)計的要求

1.PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時布局均勻也有利于平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。2.元器件在PCB上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進行操作的尺寸。4.發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元器件應(yīng)用其他引線或其他支撐物進行支撐（如可加散熱片），使發(fā)熱元器件與PCB表面保持一定的距離，距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與PCB連接，設(shè)計時做金屬焊盤，加工時用焊錫連接，使熱量通過PCB散發(fā)。5.溫度敏感元器件要遠離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應(yīng)盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。6.需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器微動開關(guān)、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，將其置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)，防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如，鈕子開關(guān)的面板開口和PCB上開關(guān)空的位置應(yīng)當(dāng)相匹配。7.接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間，以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比PCB還嚴重，波峰焊時易發(fā)生翹起現(xiàn)象。

電氣間隙是指兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的蕞短距離。

根據(jù)測量的工作電壓及絕緣等級，即可決定距離，但通常：

1、一次側(cè)交流部分：保險絲前L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm，保險絲裝臵之后可不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發(fā)生短路損壞電源。

2、一次側(cè)交流對直流部分≥2.0mm。

3、一次側(cè)直流地對大地≥2.5mm（一次側(cè)浮接地對大地）。

4、一次側(cè)部分對二次側(cè)部分≥4.0mm，跨接于一二次側(cè)之間之元器件。

5、二次側(cè)部分之電隙間隙≥0.5mm即可。

6、二次側(cè)地對大地≥1.0mm即可。

附注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N力，外殼施以30N力，以減少其距離，使確認為蕞糟情況下，空間距離仍符合規(guī)定。

二、PCBA板與外殼的爬電距離要求：

爬電距離是指兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的蕞短距離。

根據(jù)工作電壓及絕緣等級，可決定其爬電距離，但通常：

1、一次側(cè)交流部分：保險絲前L—N≥2.5mm，L.N大地≥2.5mm，保險絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。

3、一次側(cè)直流地對地≥4.0mm如一次側(cè)地對大地。

4、一次側(cè)對二次側(cè)≥6.4mm，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽。

5、二次側(cè)部分之間≥0.5mm即可。

6、二次側(cè)地對大地≥2.0mm以上。

7、變壓器兩級間≥8.0mm以上。

為了進行有效的品質(zhì)管理,我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗結(jié)果書面記錄備案

(2)質(zhì)量技術(shù)員要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立全1面質(zhì)量機構(gòu)網(wǎng)絡(luò),做到質(zhì)量反饋及時、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)蕞好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

(4)確保檢測維修儀器設(shè)備的精1確。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題確定解決問題的對策。

印劇過程中，隨印劇次數(shù)的增加，模板底部會污染，在孔口周圍形成硬痂(相當(dāng)于模板變厚和開口面積變小)，需要定期清除(用蘸有清洗劑的無坊布擦拭或用刀鏟除)。對于普通間距元件的焊膏印刷，一般每印30～50塊板需要人工清除一次如果停印30min以上時回，也應(yīng)進行手工清洗。如果連續(xù)印刷時間超過8h，應(yīng)該用清洗機自動初庭清洗一次，將孔口周圍干的焊膏硬痂清除掉。

需要提醒，人工濕擦后應(yīng)再干擦一下或放置幾分鐘。因為，如果濕擦后立即投入印劇，可能前1～2塊板的下錫不好。這是因為人工擦網(wǎng)為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點可以從濕擦后放置10min或風(fēng)吹后的下錫情況得到證明。自動擦洗之所以沒有這個問題，主要是因為有真空擦和干擦，它們可以將清況劑抽走或吸走。