由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，無(wú)鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過(guò)快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開(kāi)裂，因此還要控制不要過(guò)快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。其次是機(jī)械手的5維運(yùn)動(dòng)使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得佳焊接質(zhì)量。

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達(dá)：180x235mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線(xiàn)選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線(xiàn)可供選擇，并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能；整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單。

特別的溫升和均溫設(shè)計(jì)：輸出功率達(dá)800W的快速紅外線(xiàn)加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線(xiàn)自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，須你動(dòng)手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀(guān)，可視的操作，友好的人機(jī)操作界面，的溫度曲線(xiàn)方案，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢(qián)，臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)在三軸自動(dòng)焊錫機(jī)的基礎(chǔ)增加了一個(gè)焊接模組，雙發(fā)熱模組，在節(jié)約替換夾具時(shí)間的同時(shí)雙頭焊接，讓效率在單頭設(shè)備的基礎(chǔ)上翻了一番。簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明，讓你看就會(huì)。

自動(dòng)焊錫機(jī)擁有簡(jiǎn)單方便的編程方式，可以直接輸入焊點(diǎn)坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)/離線(xiàn)編程，可以示教再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。示教編程操作方便，簡(jiǎn)單操作示教盒，即可引導(dǎo)運(yùn)動(dòng)末端(烙鐵頭)到達(dá)3D空間任意焊點(diǎn)位置，對(duì)操作人員沒(méi)有特別技術(shù)和專(zhuān)業(yè)要求，實(shí)現(xiàn)編輯操作的人性化。焊錫機(jī)器人具有靈活多樣的焊錫方式，同時(shí)支持點(diǎn)焊和拖焊(拉焊)，全部工藝參數(shù)可由客戶(hù)自行設(shè)置，以適應(yīng)各種高難度作業(yè)和微焊錫工藝，全部焊錫參數(shù)可以伴隨焊點(diǎn)坐標(biāo)程序讀取和保存，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的柔性化。只有實(shí)現(xiàn)了這一過(guò)程的機(jī)械化和自動(dòng)化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時(shí)獲得較高的勞動(dòng)生產(chǎn)率。