FCT功能測試系統(tǒng)概述

功能測試（FT：Functional Test或FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試目標(biāo)板（UUT：Unit Under Test）的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，加載合適的激勵或負(fù)載，使UUT工作于各種設(shè)計、工作狀態(tài)，從而獲取UUT點的輸出參數(shù)和響應(yīng)情況，進(jìn)行驗證UUT的功能是否良好的測試方法，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。注意對于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過小，設(shè)計時定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0。

功能測試涉及負(fù)載、機(jī)構(gòu)、模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，通常要用不同的測試策略。測試包括大量實際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗證（確定沒有硬件錯誤），以彌補(bǔ)前面測試過程遺漏的部分。fct功能測試治具定位原理以外緣輪廓定位對于面積尺寸較小而且外廓一致性較好的電路板，可采用外輪廓定位方式。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵不斷加到被測單元（UUT）上，同時監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過程。

fct功能測試治具定位原理

以“孔/孔”定位

對于狹長形的UUT，由于其容易變形，使用上述1和2的方式均需要用到電路板的外緣輪廓，因此并不準(zhǔn)確，此時應(yīng)采用雙孔定位。注意對于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過小，設(shè)計時定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0.1mm～0.3mm。綜上可見，電路板的定位對于治具設(shè)計極為重要，不同的定位方式直接影響到定位精度及測試設(shè)備的結(jié)構(gòu), 因此定位方式的選擇很重要。fct功能測試治具定位原理以“邊/孔”定位對于面積尺寸較大的電路板，可以采用“邊/孔”定位，這也屬于約束性過定位的一種。綜合考慮以上各種現(xiàn)行方案的優(yōu)缺點，設(shè)計為 “一面兩空”的定位方式，如下如所示，即利用UUT的一個平面和兩個（或多個）定位孔，特點是制取方法容易、夾具結(jié)構(gòu)簡單、制造加工容易,、滿足精度要求。

功能測試（FCT）一般專指PCBA上電后的測試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識別、聲音識別、溫度測量、壓力測量、運(yùn)動控制、FLASH和EEPROM燒錄等測試項目。自動化FCT測試設(shè)備大都基于開放式硬、軟件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠靈活地擴(kuò)展硬件，快捷方便的建立測試程序；參考地單端測量電流在參考地單端RSE(ReferencedSingleEnded)測量系統(tǒng)中，被測量信號一端接模擬輸入通道，另一端接系統(tǒng)地(AIGND)。一般可以做到支持多種儀器，可以靈活的按需進(jìn)行配置；而且要具有豐富的基本測試項目，可能地為用戶提供通用、靈活、規(guī)范的解決方案。