由于AC-DC電源模塊工作在高頻狀態(tài)及其高di/dt和高dv/dt，容易產(chǎn)生電磁干擾（EMI）信號。EMI信號不但具有很寬的頻率范圍，還具有一定的幅度，經(jīng)傳導(dǎo)和輻射會污染電磁環(huán)境，對通信設(shè)備和電子產(chǎn)品造成干擾。設(shè)計EMI電路可以抑制模塊電源工作產(chǎn)生的輻射及傳導(dǎo)干擾對電網(wǎng)的影響。

整流濾波電路是交流電壓經(jīng)整流，再濾波后得到較為純凈的直流電壓。功率變換是設(shè)計的關(guān)鍵部分，其設(shè)計過程主要包括功率元件選擇和變壓器設(shè)計。

模塊電源輸出電壓過高會怎樣？

這種方式比較危險，它可以燒毀應(yīng)用電路，一般通過過壓保護電路來實現(xiàn)過壓保護，另外也可以在輸出端加穩(wěn)壓二極管來實現(xiàn)。設(shè)計時要合理選擇二極管的參數(shù)，防止由于溫度不同造成穩(wěn)壓點的變化。有些模塊本身自帶過壓保護。一般來講，25W以下模塊無過壓保護功能，25W以上模塊內(nèi)部設(shè)計有過壓保護電路。過壓保護點一般設(shè)計為135%--145%額定電壓。詳細(xì)設(shè)計時要確認(rèn)模塊是否具有這些功能，以免重復(fù)設(shè)計。

電源模塊封裝形式需要注意哪些？

一，一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

二，在進(jìn)行封裝選擇時，應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。由于國際標(biāo)準(zhǔn)是面向全球廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會造成選擇上的局限性。

三，在進(jìn)行封裝選擇時應(yīng)著重考慮具有可擴展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴容和升級。在符合國際要求的基礎(chǔ)上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國際品牌VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情況下，國際上半磚產(chǎn)品的功率范圍覆蓋范圍是50～200W，而全磚產(chǎn)品的覆蓋范圍是100～300W，可以涵蓋國內(nèi)和大部分國際產(chǎn)品的要求。