凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

優(yōu)越性

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，通常都會(huì)采用“3%的稀硫酸 磨刷”的形式對(duì)板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過(guò)程中是很難達(dá)到理想效果的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，靠區(qū)區(qū)酸洗是無(wú)法其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無(wú)銅而報(bào)廢。 厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；該的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn)：

   a. 工藝簡(jiǎn)單、適用范圍寬，易于操作與維護(hù)；

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護(hù)；

   c. 生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡(jiǎn)單，只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝；

   d. 生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制