pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時對元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時均勻加熱。

如何選擇PCBA貼裝廠

在著手設(shè)計和生產(chǎn)PCB樣品之前，選擇合適的合作伙伴至關(guān)重要。

 以下是進行正確選擇的重要問題：

pcba貼片廠是否在內(nèi)部制造裸1露的印刷電路板？

制造業(yè)的全部或某些部分會分包給第三方嗎？

PCB貼片廠是否具有滿足您的電路板設(shè)計要求的技術(shù)經(jīng)驗和能力？

組裝人員是否可以直接，迅速地獲得所需的材料和組件？

貼片廠家可以按要求的時間表生產(chǎn)零件嗎？

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場剔除過度的耗用資源。也可以同時實施下列6項活動來降低生產(chǎn)成本：

1.改進生產(chǎn)質(zhì)量，來降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場改進了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量，使其產(chǎn)品錯誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時間以及減少資源耗用，降低了質(zhì)量成本，因而使生產(chǎn)總成本下降。

2.改進生產(chǎn)力 ，當以較少的 (資源)“投入”，生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”，或以相同的“投入”，生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時，生產(chǎn)力就改進了。在此所稱的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設(shè)備和材料?！爱a(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來的價值。運用IE手法對生產(chǎn)線上的人數(shù)進行優(yōu)化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質(zhì)量的問題，因為更少的人手，表示更少的人為錯誤的機會。當生產(chǎn)力提高的時候，成本就跟著下降了。