手術(shù)室防靜電卷材地板① 材料要求：手術(shù)室地板必須要滿(mǎn)足抗靜電性能要求，選用抗拉強(qiáng)度25～35MPa，體積電阻、表面電阻104Ω～107Ω，半衰期小于1s，磨耗量、陷度等指標(biāo)均要符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，采用配套粘結(jié)劑及地板焊條。② 施工工藝：基層檢查、清理→分格彈線(xiàn)→刷膠→鋪貼→開(kāi)槽→焊縫→清洗打臘→驗(yàn)收。9m，將回風(fēng)濾管、過(guò)濾器安裝在風(fēng)道內(nèi)，百葉回風(fēng)口采用定型產(chǎn)品300×300，風(fēng)口中心標(biāo)高為0。③ 質(zhì)量控制要求。

潔凈室風(fēng)管做法、標(biāo)記的基本線(xiàn)有直角線(xiàn)、垂直平分線(xiàn)、平行線(xiàn)、角平分線(xiàn)、直線(xiàn)平分線(xiàn)和圓平分線(xiàn)。展開(kāi)法應(yīng)采用平行法、輻射法和三角形法。根據(jù)圖紙和詳圖管的不同幾何和規(guī)格，分別畫(huà)線(xiàn)和展開(kāi)。在切割前必須對(duì)材料進(jìn)行審核，以免出錯(cuò)。②施工工藝：基層檢查、清理→分格彈線(xiàn)→刷膠→鋪貼→開(kāi)槽→焊縫→清洗打臘→驗(yàn)收。根據(jù)帶下劃線(xiàn)的形狀用機(jī)械剪刀和手動(dòng)剪刀切割。切割時(shí)，嚴(yán)禁將手伸入機(jī)械壓板間隙。使用固定的振動(dòng)剪，雙手握住鋼板，手從刀口處不得小于5cm，力應(yīng)該是均勻的和適當(dāng)?shù)摹?

可以認(rèn)為,當(dāng)今微污染控制領(lǐng)域諸多科技成果的出現(xiàn)無(wú)不與集成電路生產(chǎn)的飛速發(fā)展有關(guān)。集成電路工廠(chǎng)的前工序(硅片加工)對(duì)微環(huán)境控制為嚴(yán)格。無(wú)菌室（或半無(wú)菌室）無(wú)菌室(或半無(wú)菌室)是潔凈區(qū)域，應(yīng)按GMP對(duì)潔凈區(qū)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。在防微振方面,要求工廠(chǎng)建造在遠(yuǎn)離鐵路、機(jī)場(chǎng)、公路干線(xiàn)且綠化較好的地區(qū),廠(chǎng)區(qū)總平面布置要求單建的動(dòng)力站房與潔凈廠(chǎng)房之間留有足夠的距離。我國(guó)對(duì)防微振的研究及工程實(shí)踐始于20世紀(jì)60年代初期,經(jīng)歷了幾代人的努力,不僅建立和完善了防微振理論,開(kāi)發(fā)了防微振用系列化隔振產(chǎn)品。