公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機(jī)，SMD半自動包裝機(jī)，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

smd載帶檢測系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)綜述：

smd載帶檢測系統(tǒng)采用了高速數(shù)字相機(jī)和處理器，在線連續(xù)檢測速度可達(dá)200米／小時(shí)，運(yùn)用專用LED光源系統(tǒng)和強(qiáng)大的PC式圖像處理及分析軟件，可有效檢測承載帶Carrier Tape的多種缺陷。有效保證smt載帶品質(zhì)，正真意義上的≤0.1 mm檢測精度，完全符合行業(yè)檢測要求和效果，是工廠控制載帶品質(zhì)的有力武i器和工具。原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求。

載帶自動焊的應(yīng)用流程

移置凸點(diǎn)形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、Ｔ技術(shù)的i新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特點(diǎn)是，可通過帶盤進(jìn)的行高i效連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時(shí)對準(zhǔn)引線，進(jìn)行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。

為什么要用SMT

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。所屬載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè)，應(yīng)及時(shí)應(yīng)對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會更高。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素

　　印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

載帶行業(yè)發(fā)展中，大多數(shù)人看到的是大陸載帶產(chǎn)業(yè),作為一個(gè)的從無到有、從小到大、從拾補(bǔ)缺漏到成為主力 ，以及上游i行業(yè)需求和產(chǎn)量的增長變化。

隨著載帶產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，更多優(yōu)勝劣汰，一波又一波的洗牌出現(xiàn)。勝出的靠的就是軟硬實(shí)力。