首先，倒裝芯片焊接技術有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導電粘合劑。無論使用哪種方法，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外，在包裝過程中，很容易曝光到空氣長時間造成氧化，并且所有連接點都可以裂開，無連接，無連接，焊點空隙，電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點。模具和連接界面缺陷等進一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過導電粘合劑引起氣泡。這些問題將對集成電路的質量產生不利影響。

Xray具有高穿透特性，能透過許多對可見光不透明的物質。這種肉眼看不見的射線可以使很多固體材料發(fā)生可見的熒光，使照相底片感光以及空氣電離等效應。

安悅電子的xray設備，高質量的檢測效果不僅適用于傳感器檢測，還適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢測，半導體，包裝部件，電子連接器模塊檢測，印刷電路板焊接接頭檢測，陶瓷產品，航空航天組件，太陽能電池板電池工業(yè)和其他特種行業(yè)。對于大型電路板和大面板（可自由的模塊），可以自動檢測數(shù)值控制編程，重復精度高。

光學檢測設備可由其自身的波段的不同而劃分出多種類型，而在軍事領域中所用的高質量的光學檢測設備就是其中一種類型的檢測儀器，連接器的檢測主要涉及到小型化和高密度這兩大類，小型化是指連接器中心間距更小，由于很多產品面對更小和輕便的發(fā)展，針對間距和外觀大小，高度都有一定的要求，這對產品的要求就會更加好，如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm。

經常會有訪客，咨詢到關于X-RAY檢測設備能檢測多小尺寸的產品，或者說能不能檢測微小的產品，比如PCB板的縫隙，BGA焊接裂縫等等。對于BGA焊縫檢測，PCB板裂縫之類的檢測，可以說是沒有任何問題的。這里說一句題外話，X-RAY檢測設備是目前市場主流的缺陷探傷檢測設備，其強大的可穿透性能，比超聲波檢測更勝一籌，而且X-RAY檢測設備還可以將圖片保存下來，想看哪里就看哪里，想什么時候看就什么時候看，非常的方便快捷。