化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍?cè)谖覈?guó)發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學(xué)沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來(lái)看看化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來(lái)， 化學(xué)沉鎳工藝在國(guó)內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學(xué)沉鎳工藝本身所帶來(lái)種種優(yōu)點(diǎn)。 由于化學(xué)沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時(shí)又是一種較好的銅面保護(hù)層。 

因此， 與熱風(fēng)整平、 有機(jī)保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導(dǎo)通、 可打線、 可散熱等功能， 同時(shí)其板面平整、 SMD 焊盤(pán)平坦， 適合于細(xì)密線路、 細(xì)小焊盤(pán)的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學(xué)沉鎳板可用于并能滿足到移動(dòng)電話、 尋呼機(jī)、 計(jì)算機(jī)、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學(xué)沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機(jī)會(huì)。

化學(xué)沉鎳工藝， 準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學(xué)沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無(wú)電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問(wèn)題

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問(wèn)題：

1.化學(xué)沉鎳共工藝每班開(kāi)槽前應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行分析和調(diào)整，并進(jìn)行電鍍?cè)囼?yàn)，確定化學(xué)沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進(jìn)槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學(xué)沉鎳，必須將化學(xué)沉鎳鍍液循環(huán)過(guò)濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)取出。 　　

3.化學(xué)沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過(guò)濾不同的鍍液時(shí)。嚴(yán)禁濾芯和濾芯直接過(guò)濾浴液而不清洗。

化學(xué)沉鎳的濾芯使用一段時(shí)間后，可能會(huì)有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對(duì)銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結(jié)合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。由于鈀作用同時(shí)會(huì)有少量Cu 會(huì)產(chǎn)生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會(huì)影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風(fēng)量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無(wú)電鎳沉積動(dòng)作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴(kuò)散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強(qiáng)烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角硫化鈀防止鎳擴(kuò)散。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助于成長(zhǎng)及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一目。